導熱材(cai)料在狹小空間應(ying)用

說到電腦，人(rén)們第一時間想到(dao)輕薄的顯示器，簡(jian)潔高效的機箱，然(rán)後世界上第一台(tái)通用計算機的體(ti)積有着兩🌈個房間(jian)的大小💋，電腦從兩(liǎng)個房間的大小變(biàn)成隻有一個旅行(hang)箱般大小，可以說(shuō)✊未來的發展方向(xiang)是輕薄、多功能的(de)趨向。

現實生活中(zhōng)，人們使用的手機(ji)、平闆電腦、智能手(shǒu)表等電子🥵産品都(dou)是集多功能、輕薄(báo)輕量的特點，随着(zhe)時間流逝，手機㊙️更(gèng)新換代的頻率也(ye)加快，以前可能🔴是(shì)兩年發布新一代(dai)手機，而現👉在可能(néng)半年就發布，并且(qie)新一代手機是比(bǐ)上一代更薄、更多(duo)⛷️功能、更耐✉️用，所以(yǐ)導緻其内部空間(jian)利用率進一步地(dì)壓縮。

電子産品在(zai)使用的過程時會(hui)有熱量散發，因爲(wei)能👨‍❤️‍👨量轉☂️換時無法(fǎ)達到100%，會有一部分(fen)能量的損耗，而這(zhè)部分的能量中有(yǒu)很🤟大部分是以熱(re)量的形式損耗🤩掉(diào)，用其他解析🚶是當(dāng)電流通過👨‍❤️‍👨電阻時(shí)會産生熱量，這種(zhǒng)現象是屬于正常(chang)情況，但是發熱嚴(yan)重會導緻❓元器件(jiàn)受損，所以要及時(shi)🍉地進行散熱👉處理(lǐ)。

電腦的主要熱(re)源是中央處理器(qì)，一般情況下會通(tong)過在中央處理器(qì)上安裝散熱器，以(yi)此将熱量引導至(zhì)散熱器内，但是像(xiàng)✔️手機👌、充電器、平闆(pan)電腦等等這樣内(nei)部空間極✨其狹窄(zhǎi)的産品，無法将⭐散(san)熱器安裝在熱源(yuan)上方，所以隻能通(tōng)過将💃🏻熱量引導至(zhì)外殼以達緻散熱(re)的效果。而熱源與(yu)散熱外殼間存在(zai)縫隙🛀🏻，空氣是熱的(de)不良導體，所以導(dao)緻熱量傳遞效率(lü)降低，散熱效果不(bu)佳。

爲了能夠有效(xiào)地提高熱量傳遞(dì)效率，保證産品能(néng)夠長✊時間地運行(háng)，需要使用 導熱材(cai)料 。将導熱材料填(tián)充至熱源與外殼(ke)間，填充縫隙間的(de)空隙，并🌈且排除空(kōng)隙間空氣，降低接(jiē)觸熱阻，提高熱量(liàng)的傳遞效率，從而(er)使得熱量能夠快(kuài)遞經導熱材🌈料傳(chuán)遞至外殼，以此達(dá)到散熱的效果，并(bìng)且保證其産品的(de)性能和可靠性。

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