無(wu)矽導熱片受歡迎(ying)的原因是什麽？

随着科學技術的(de)發展，電子産品從(cong)無到有，從簡單💰到(dao)複雜實🏃‍♂️現了質般(bān)的飛躍，也是代表(biao)着産品原材料性(xing)能和要求有了新(xin)的要求，如果一直(zhi)都不改變㊙️的話，那(na)麽将會适應不了(le)要求而被淘汰。

熱(rè)源與散熱器間存(cún)在大量的坑洞，即(ji)使是兩個光滑☔平(píng)整的平面，其表面(miàn)也是存在着衆多(duo)不規則的坑洞☁️，當(dāng)兩✏️個平面接觸時(shi)兩者間存在縫隙(xì)，縫隙中空氣會阻(zu)礙熱量傳遞效率(lǜ)，從而導緻散熱器(qi)散熱效果低的原(yuan)因。

導熱材料是作(zuo)爲解決設備散熱(re)問題的材料之一(yī)，，其種類和材質衆(zhong)多，每一種導熱材(cái)料都有其性能🔱和(hé)擅長的領域💋，而無(wu)矽導熱片是一種(zhong)較爲新型的導熱(re)絕緣材料，其是一(yi)種綠色♈環保的導(dao)熱材料，在許多應(yīng)用領域中有很好(hao)的表現，那麽無矽(xī)導熱片是一種怎(zen)麽樣的材料，其又(yòu)是什麽原因導緻(zhi)備受🆚歡迎？

無矽導熱片 是一(yi)種柔軟的不含矽(xi)油的導熱縫隙填(tian)充材料，具有高導(dao)🧡熱率、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的運行(háng)環境上無矽氧烷(wán)小分子揮發，避免(miǎn)因矽🍉氧烷小分子(zǐ)揮發而吸附在PCB闆(pǎn)🌏，間接影響機體性(xing)能。無矽導熱墊片(pian)作用在發熱源與(yǔ)散熱器/殼體之間(jian)📐的縫隙，由于其良(liáng)好的柔軟性能有(you)效的排除界面💔的(de)空氣，減低界面熱(re)阻，提高導熱效果(guǒ)。

以往很多企業都(dou)會使用含有矽油(you)的導熱墊片，但是(shì)在長時間使用過(guò)程中會有矽氧烷(wán)小分子析出（矽油(you)⚽），矽油會吸附在熱(rè)源✌️和散熱片表面(miàn)，對其熱量傳遞造(zào)成阻礙，而且可🍓能(néng)會損🚶‍♀️耗元件，所以(yi)需要使用到不含(han)📐矽油成分的導熱(re)墊🐕片，即是無矽導(dao)熱片，無矽導熱片(pian)性能穩定，揮發性(xing)低，能夠長時間使(shǐ)用時不析出矽🐉油(you)，從而不會影響産(chan)品的可靠性。

随着(zhe)技術的發展，對原(yuán)材料的要求也是(shì)會越來越高，無矽(xī)導熱片的優點使(shǐ)得其逐年來備受(shou)人們歡迎和使用(yòng)。

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