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導熱矽脂 是(shì)以矽樹脂基體的(de)高性能導熱材料(liao),常被用于性🌈能要(yao)🥵求較高的CPU,GPU等芯片(pian)組件中。其優良的(de)潤滑性可使其迅(xùn)速🈲填充于界面的(de)微孔中,降低界面(miàn)熱阻。其☂️導熱系數(shu)可達1.0-7.0W/MK,産品在正常(cháng)儲存條件下,不會(hui)發幹㊙️發發硬,觸變(biàn)性好,利于客戶使(shǐ)用。
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導熱矽脂通過(guo)其良好的導熱性(xìng)能,廣泛應用于電(dian)子産品💔中的CPU、LED、電路(lù)闆、光伏電池、燈具(ju)、高功率器件、充電(diàn)器㊙️等發🌏熱部💜件的(de)散熱,幫助散發熱(re)量,防止過熱,提高(gāo)工作效率和使用(yong)壽命。 |
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導熱矽脂是以(yǐ)矽油爲基材,添加(jiā)耐溫、導熱,絕緣材(cái)料按比例合成的(de)半流淌膏狀導熱(re)材料,導熱矽脂本(běn)身👣具有優良的界(jiè)面潤滑性,使其迅(xùn)速填充于界面的(de)微孔中,能夠消除(chú)接觸界面的空❤️氣(qì),降低界面🙇♀️熱阻,從(cóng)而增大熱流通,有(yǒu)效地降低功率型(xíng)電子元👣器件的工(gong)作📧溫度,延長其⛱️工(gōng)作壽命并🌈提高其(qí)可靠性。
導熱矽脂(zhi)特點與優勢是:1、界(jiè)面潤滑性能優良(liáng);2、可在🏒粗糙界面形(xing)成極薄界面層;3、熱(re)阻低,導熱效果佳(jia);4、操作簡單,便📧于二(er)次複工
導熱矽脂(zhī)典型應用:半導體(tǐ)和散熱器之間熱(re)傳導❗、CPU、GPU與散熱器之(zhī)🌈間熱傳導、大功率(lǜ)電源、通訊設備熱(re)傳導、LED發熱體界面(miàn)熱傳導、消費類電(diàn)子産品熱傳導。
(産品圖爲公司自(zì)行拍攝,禁止盜用(yong),盜用必究)
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獨(dú)立研發實驗室 華(hua)南理工大學合作(zuo)
榮獲2項發明(míng)專利 10項實用新型(xíng)專利 • 現有的SP系列(liè)導熱相變材料等(deng)産品廣泛應用于(yú)手機通🏃♂️訊、動力電(dian)池、新能源行業等(deng)行業領域 |
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東莞市盛元(yuan)新材料科技有限(xiàn)公司
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