高(gāo)導熱矽(xī)脂在服(fu)務器領(lǐng)域應用(yòng)

市(shì)面上銷(xiāo)售的電(dian)子計算(suàn)機主要(yao)分爲原(yuan)裝電腦(nao)和組裝(zhuang)電腦，它(ta)們的區(qū)别在于(yu)一個是(shi)已經組(zu)裝好的(de)🛀，另一個(gè)是需要(yao)自己組(zǔ)裝🌈零件(jian)的，有組(zu)裝電腦(nǎo)經驗的(de)人都知(zhī)道在安(an)裝CPU散熱(rè)風扇時(shí)需要先(xian)在CPU表面(mian)上塗抹(mo)一層導(dǎo)熱矽脂(zhi)‼️，然後将(jiang)風扇安(an)裝其上(shàng)方，爲什(shi)麽要安(an)裝前塗(tú)抹矽脂(zhī)呢？

散熱(re)風扇的(de)接觸面(miàn)與CPU表面(miàn)貼合，CPU多(duo)餘的熱(re)量将通(tong)過兩❌者(zhe)間接觸(chù)傳導至(zhì)散熱器(qi)内，但是(shi)散熱器(qi)接觸🌈面(miàn)與CPU接觸(chù)間存在(zai)縫隙，即(jí)使兩者(zhě)都是光(guāng)滑平整(zhěng)的💞平面(mian)，所以需(xu)要使用(yong)到⚽類似(sì)導熱矽(xi)脂♌的導(dǎo)熱材料(liao)，将兩者(zhe)間縫隙(xi)填充，排(pai)除空氣(qi)，降低兩(liǎng)者間接(jie)觸熱🔞阻(zu)，提高熱(rè)傳導性(xing)，以此保(bǎo)⛷️證CPU運行(hang)時不會(huì)溫度過(guo)高而失(shī)靈。

導熱(rè)矽脂是(shì)衆多導(dao)熱材料(liào)中一員(yuan)，除了其(qí)之外，還(hai)有導熱(rè)矽膠片(pian)、無矽導(dǎo)熱墊片(piàn)、導熱相(xiàng)變片、導(dao)熱凝膠(jiāo)、導熱凝(ning)膠、碳纖(xiān)維導熱(rè)🍓墊片等(děng)等，導熱(rè)矽脂與(yǔ)導熱矽(xi)膠片作(zuo)爲傳統(tong)工藝導(dao)熱材料(liao)之一，深(shen)受人們(men)✔️的喜愛(ai)。

導(dao)熱矽脂(zhi) 是一種(zhong)以矽油(you)爲基材(cai)的半流(liú)動膏狀(zhuang)複合物(wù)，又稱爲(wei)導熱💞膏(gao)、導熱矽(xī)脂、擁有(yǒu)高導熱(re)性，低熱(rè)阻，界面(mian)潤滑性(xìng)🚩能優良(liang)，其可以(yǐ)🌈在粗糙(cao)界面形(xing)成極薄(bao)界面層(céng)🌈，易于二(er)次重工(gōng)的特性(xìng)⛷️，常用填(tian)⭐充功耗(hao)電子元(yuan)件與散(san)熱器之(zhi)間縫隙(xì)，起到提(tí)高散熱(re)器導熱(rè)🌈效率，普(pǔ)遍适用(yòng)于目前(qian)工業工(gong)藝領域(yu)。

導熱矽(xi)脂除了(le)導熱系(xì)數高外(wai)，其熱阻(zǔ)低，填充(chong)比例高(gao)也是其(qí)特點之(zhi)一，大型(xing)商用服(fú)務器、中(zhōng)繼器、基(jī)站等等(děng)基本通(tong)信設備(bèi)構建當(dang)今社會(huì)的網絡(luo)，而大型(xing)商用服(fu)務器需(xu)要使用(yong)大功率(lǜ)CPU，功率越(yuè)高，其所(suǒ)散發的(de)熱量就(jiù)越大，高(gāo)導熱系(xì)數的導(dǎo)熱矽脂(zhi)不單單(dan)其本身(shēn)的導熱(re)系數高(gao)，其充分(fen)地填充(chōng)縫隙間(jian)坑洞，極(ji)大降低(di)接觸熱(re)阻，提高(gāo)熱傳導(dǎo)效率，從(cóng)而保證(zheng)設備能(néng)夠長久(jiu)穩定地(di)運行。

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