散熱矽膠布(bu)與導熱墊片(piàn)有什麽不同(tóng)？

随着(zhe)科學技術的(de)不斷進步，人(rén)們的生活也(ye)變得更加的(de)便利而高效(xiao)，而目前機器(qi)設備發展趨(qu)勢是小🔴型化(huà)🚶‍♀️、高集成化🐅、多(duō)功能化方向(xiang)發展，如智能(neng)手機、平闆電(dian)腦、商用一體(ti)機等等。

雖然(rán)是機器設備(bei)的體積變小(xiǎo)了，但是其所(suo)需要功率卻(que)♌一定✨也沒有(you)小，機器設備(bei)運行過程會(hui)發熱，這是無(wú)法避免的，因(yīn)爲電流通過(guo)電阻時會産(chan)生熱量，而功(gōng)率越高，其所(suǒ)産生的的熱(rè)量就越大，但(dàn)是小型化、高(gāo)集成化導緻(zhì)其内部空間(jiān)小，熱量不易(yì)流通，容易造(zao)成堆積而使(shi)得機器設備(bèi)局部溫度升(shēng)高。

高溫會使(shi)得對溫度敏(min)感的半導體(tǐ)、電解電容等(děng)電子元器♍件(jian)失靈，材料老(lǎo)化加速，内部(bù)機械應力增(zeng)大⭕的問題發(fā)生，影響設備(bèi)的運行質量(liang)和使用壽命(ming)，所🤞以在制造(zao)産品時需要(yào)考慮到如何(he)做到及時的(de)散熱。

機器設(shè)備的散熱方(fang)式大部分是(shì)通過在熱源(yuán)上方✊安裝散(san)熱⛷️模塊，将熱(re)量從熱源處(chù)引導至散熱(rè)模塊（散熱器(qi)、散熱片），再由(you)外部風冷将(jiāng)熱量帶走，從(cóng)而實現降低(dī)熱源的溫度(du)，但是熱源㊙️與(yu)散熱🌈模塊存(cún)在一⭕些縫隙(xi)，縫隙間空氣(qi)會阻礙熱量(liàng)傳遞，使得兩(liǎng)者間🤩接觸熱(re)阻增大，降低(di)散熱效果，所(suǒ)以需要使用(yong)導熱材料填(tian)充兩者間，排(pái)除界面的空(kōng)氣，提高熱傳(chuan)導性，但要考(kao)慮到設備👄空(kong)間狹小，且高(gāo)電💃壓下會産(chǎn)生高電離場(chang)，使得導熱材(cái)🥵料容易被擊(jī)穿，失去導熱(rè)能力，所以需(xū)要使用到一(yī)些能夠耐高(gao)擊穿電壓和(he)厚度🔴薄的導(dao)熱材料。

散熱(re)矽膠布 是以(yǐ)玻璃纖維作(zuo)爲基材進行(hang)加固的有機(jī)矽高分✊子聚(ju)合物彈性體(ti)。這種矽膠布(bu)能有效地降(jiàng)低電子組件(jiàn)與散熱器之(zhi)間🏃‍♂️的熱🐉阻，并(bìng)且電氣絕緣(yuán)，具有高耐擊(ji)穿電壓強度(du)，良好的熱導(dǎo)性，抗撕⚽拉等(děng)等特點，能夠(gòu)有效地避免(mian)發生漏電、擊(ji)穿等事故發(fa)生。同時🔞散熱(re)矽膠布的耐(nài)溫性強，避免(mian)因長時間過(guò)熱而使🐅其老(lǎo)化變質📧。

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