盛恩(ēn)AF系列無矽導熱墊(nian)片的廣闊應用前(qian)景

爲了應對常(cháng)見的導熱矽膠片(piàn)存在技術問題和(he)挑戰，并滿㊙️足市‼️場(chǎng)對更高标準的導(dao)熱材料的需求，盛(shèng)恩推出了AF系列 無矽(xī)導熱墊片 ，由于其(qí)在衆多高标準應(ying)用場景中都能保(bǎo)持出色的性能表(biao)現，獲得了業界專(zhuan)家和衆多制造商(shāng)客戶的一緻好🌈評(píng)。

在現代的集成電(diàn)路中，随着晶體管(guǎn)尺寸的減小和集(jí)成度🏒的增加，每平(píng)方毫米上的功率(lü)密度也随之🏃🏻‍♂️增加(jiā)👈，這使♻️得散熱成爲(wei)電子産品一個關(guān)鍵的技術挑戰。

導(dao)熱界面材料是當(dāng)今衆多電子産品(pǐn)中無法或缺的部(bu)分🔱。由于微電子元(yuan)件在工作時有大(da)量的熱量産生，如(ru)果不能确保這些(xiē)熱量有效地從元(yuan)件傳導出去，可能(neng)會對元件的性能(neng)和工作穩定性産(chan)生不良影響，甚至(zhì)損壞。

我們知道，由(yóu)于微電子發熱元(yuan)器件表面與散熱(rè)器/電子産品外🔴殼(ké)之間存在微小的(de)凹凸不平和空隙(xi)，空氣會留存其🏃🏻‍♂️中(zhōng)，而空氣的導熱系(xi)數僅爲0.026 W/mK，屬于熱的(de)不良導體，大🛀🏻大增(zēng)加了熱量傳導的(de)阻礙，所以如今導(dao)熱界面材料被廣(guang)泛應用于各種設(shè)備中，用于排除發(fā)熱元器件和散熱(re)器之間的空氣，高(gao)效傳導熱量，以确(què)保元器件穩定、安(an)全地工作。

在導熱界面材料(liào)的使用過程中，常(cháng)見的導熱矽膠片(piàn)屬于🥵有機矽材料(liào)，可能存在少量的(de)低分子矽氧烷揮(hui)發和矽油析出現(xian)象，導緻電子元件(jian)的導電接觸失效(xiao)、光學器件顯得模(mo)糊不清的情況，所(suǒ)以市場對更爲穩(wen)定、無此類問題的(de)導熱界面材料有(you)着迫🏃切的需求。

（産品圖爲公(gong)司自行拍攝，禁止(zhi)盜用，盜用必究）

基(ji)于這樣的需求，盛(shèng)恩研發并推出了(le)AF系列 無矽導熱墊片(piàn) 。與傳統導熱矽膠(jiao)墊片相比，AF系列産(chan)品采用了亞克力(lì)🈲膠基材，确保了導(dǎo)熱墊片無低分子(zǐ)矽氧烷揮發、無矽(xi)油析出，從而避🌐免(mian)了🌈傳統導熱矽膠(jiao)片在某些💔應用中(zhōng)可能遇到的問題(ti)，可以更廣泛地應(yīng)用于高端、高要求(qiu)的領域。在醫療設(she)備、光學設備和微(wei)電子系統中，任何(he)微小的污染☀️都可(kě)能對儀器的精度(dù)和穩定性産生影(ying)響，而AF系列的無矽(xī)導熱墊片，可以确(què)保儀器在長時間(jian)内都能保持最佳(jia)狀态。對于無污染(rǎn)有高要求的電子(zi)👣元器件使用場景(jing)，AF系🔞列無矽導🏒熱片(pian)可能是最佳的熱(re)傳導解決方案。

盛(sheng)恩AF系列無矽導熱(re)墊片産品特性：

1、良(liang)好的導熱系數，可(ke)選1.0~8.0 W/mK；2、不含矽氧烷成(chéng)分、無矽油析出；3、可(kě)提供多種厚度選(xuǎn)擇，可選0.25~5.0 mm；4、可按客戶(hù)需要模切成各♊種(zhong)形狀；5、高可壓縮性(xing)㊙️，柔軟兼有彈性，适(shì)合于低壓力應用(yong)情況；6、電絕緣性能(néng)優異，擊穿☁️電壓高(gāo)達8 kV/mm；7、防火性能優異(yi)，防火等級可達UL94 V-0；8、符(fú)合RoHS、Halogen、REACH環保和安全标(biāo)準。

 

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