盛恩碳纖維導(dao)熱墊片對比傳(chuán)統矽膠墊片的(de)優勢🐉

碳纖(xiān)維導熱墊片 ，有(you)的企業稱各向(xiang)異性導熱墊片(pian)，能比傳統的導(dao)熱矽🔅膠片高🚶出(chū)幾倍乃至十幾(ji)倍的導熱性能(neng)。原因在于導🚶熱(re)成分的不同。

傳(chuan)統矽膠導熱墊(niàn)片成分爲矽油(you)（矽樹脂）、添加導(dǎo)熱陶瓷粉末如(rú)氧化鋁、氫氧化(hua)鋁、氮化硼、碳化(hua)矽等或金屬粉(fen)末如銅、鋁、銀等(deng)。固體氧化物一(yi)般用其粉料，若(ruò)能制🛀成晶須，其(qí)導熱性能将會(huì)大大提高。石墨(mò)的層片結構♉使(shǐ)其導熱具有各(gè)向🔴異性，理想石(shí)墨沿晶🧡體層面(miàn)方向的熱導率(lǜ)和導電性可以(yi)比垂直于層🧑🏾‍🤝‍🧑🏼面(mian)方向的大數倍(bei)到數十倍。但是(shi)，由于其片層結(jié)構，不能像球形(xing)顆粒那樣形成(cheng)較好的堆積，因(yīn)此其填充體積(ji)受到較大的限(xian)制。

同一層面方(fāng)向上具有超導(dao)熱和導電性，但(dan)不同層面間則(zé)有🈲極大的熱阻(zǔ)和電阻

 

對(dui)于球形導熱填(tian)料，雖然導熱通(tōng)路不容易形成(chéng)，但是其比較容(rong)易堆積，尤其粒(lì)徑較小的顆粒(lì)填充在🏃🏻‍♂️粒徑🔞較(jiao)大的顆粒之間(jian)空隙，形成較密(mì)實的堆積，這樣(yang)形成較多的導(dǎo)熱通路，從而制(zhi)備較高熱導率(lǜ)的複合材料。

碳(tan)纖維由于一定(dìng)的長徑比（長條(tiáo)狀、絲狀），比較容(rong)易形成導熱通(tōng)路，并且強度較(jiào)高，加入可以提(tí)高橡膠🛀🏻的導熱(rè)和😍力學性能❗。但(dan)纖維、晶須、樹枝(zhī)狀的導熱填料(liao)都有固定的導(dǎo)熱取向，爲了獲(huò)得更高的熱導(dǎo)率和填充量，混(hùn)合工藝和墊片(piàn)的成型工藝都(dōu)需要特㊙️别設計(jì)。

各向異性(xìng)的碳纖維導熱(re)填料

圖中(zhōng)條狀物便是碳(tàn)纖維導熱填料(liao)，其在厚度方向(xiàng)上（豎直、Z軸方向(xiàng)）擁有高導熱性(xing)能，但在平面方(fang)向（X/Y軸方向）上的(de)導熱效果卻遠(yuǎn)低于實測的導(dao)熱系數。我們可(ke)以看到并不是(shi)所☀️以的碳纖維(wéi)填料都完美地(dì)垂直于發熱面(mian)，所以無論是增(zeng)加碳纖維✂️的填(tian)充量，還是增加(jiā)已添加碳纖維(wei)♊的導熱取向、讓(ràng)豎直的“條數”更(gèng)多，都是碳纖維(wéi)導熱墊片的發(fā)展方向。目✍️前盛(shèng)恩的 碳纖維導(dǎo)熱墊片 CSF系列最(zui)高導熱系數已(yi)能達到45W/mK，而市面(miàn)上較爲成熟🤞的(de)高導熱矽膠墊(niàn)片導熱系數爲(wèi)12W/mK，同時CSF系列對比(bi)傳統導熱矽膠(jiao)片還具✉️有低密(mì)度，低析出、不粘(zhan)膩、力學性能更(gèng)好等優點。爲便(bian)🔅攜式智能設備(bèi)、高端電子産品(pin)，高發熱功率部(bù)件等提供高可(kě)靠性的散熱保(bǎo)護。

二(èr)次元影像儀放(fang)大下的碳纖維(wéi)導熱墊片平面(mian)（黑點爲碳纖維(wéi)的一端）

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