簡述導熱填(tián)縫材料-無矽導(dao)熱墊片

大(dà)部分引起電子(zǐ)設備性能異常(cháng)的原因是設備(bei)内溫度過高，電(diàn)子設備的可靠(kao)性與溫度是密(mì)切相關的，有⚽研(yán)究表明：環境溫(wēn)度每提高10℃，元器(qì)件的壽命會降(jiàng)低二分之一，這(zhè)是有💋名10℃法則✍️，由(you)此可🎯見溫度與(yǔ)電💛子設備的影(yǐng)響有多大。

功耗(hào)類電子元器件(jian)是電子設備中(zhōng)發熱主體，電子(zǐ)元器件的功率(lǜ)越高，其所産生(sheng)的熱量就越多(duō)，而當今社會科(ke)技發展的趨勢(shì)是以高性能化(hua)、高集成化以及(ji)輕量化爲🌐主，所(suo)以電子元器件(jiàn)的性能越做越(yue)強，同時也意味(wèi)其功率也随之(zhī)上升，所以散熱(re)必須💋跟上步伐(fá)。

導熱填縫材料(liào)是一種塗敷在(zai)設備散熱器件(jiàn)與散🥰熱器🔞件間(jian)并降低兩者間(jiān)接觸熱阻的材(cai)料的總稱，像應(yīng)用很廣的導熱(re)矽膠片和導熱(re)膏就是導熱填(tián)縫材料中一員(yuán)🆚，目前很😘多導熱(re)填縫材料是以(yi)矽油爲原材料(liào)制作，所以使用(yòng)過程中會有矽(xi)👈氧烷小分子析(xi)出，污染到周圍(wei)的器件上，對于(yu)一些對環境要(yào)求很高的電子(zi)設備來說是不(bu)容許的。

無矽導(dao)熱墊片 是一種(zhǒng)以特殊樹脂替(ti)代矽油爲基材(cai)的縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其擁有(yǒu)高回彈、柔軟性(xìng)高、導熱系數高(gāo)、低熱阻等等特(te)性，操作簡單，易(yi)于二次返工，且(qie)在持續受壓、受(shou)💃🏻熱的情🔴況下沒(méi)⛷️有矽氧♉烷小分(fen)子析出，避免📞含(han)矽油導💋熱産品(pin)在長期工作狀(zhuàng)态下有矽氧烷(wan)小分子析出導(dao)緻電子元件性(xìng)能下降，延長其(qi)工作壽命。

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