導(dao)熱材料在PCB電路闆(pan)的散熱應用

關(guān)于PCB電路闆的散熱(re)問題，相關行業人(rén)員一直都就該問(wèn)題進🐆行探究解決(jué)方法，衆所周知電(diàn)子元器件使用過(guò)程中會産生👣熱量(liang)，這種情況是無法(fa)避免的，因爲電👉能(neng)轉換成其他🐕能量(liang)時會伴随損耗，大(dà)部分損耗掉的能(néng)量會熱❄️的形式向(xiang)外散去，所以要處(chu)理💋這個問題很關(guān)鍵。

PCB電路闆是設備(bei)内電子元器件的(de)主要載體，而像芯(xin)📐片、電阻、三極管會(huì)安裝在PCB電路闆上(shang)，芯片的發熱功率(lǜ)很高，也是作爲設(she)⭕備内主要發熱源(yuán)，而PCB電路闆因高度(du)集成化，其發熱量(liàng)也逐漸增大，所以(yi)溫度過高會對設(shè)備⭐造成不良的影(yǐng)響。

溫度過高而(er)引起設備失靈是(shì)人們日常工作中(zhong)經常能夠看到，爲(wei)了解決溫度異常(chang)問題，人們常用的(de)方法是通過散熱(re)器件将PCB電路闆上(shang)發熱源多餘的熱(re)量引導至外部，除(chú)了使用散熱器件(jian)外，人們還會使用(yòng)導熱材料填充與(yu)散熱器🌈件與發熱(rè)器件。

導熱材料 是(shi)人們用于塗敷在(zai)設備發熱器件與(yu)散熱器件之間🤞并(bìng)降低兩者間接觸(chù)熱阻的材料的總(zong)稱，發熱器件與散(sàn)熱器件之間接觸(chu)界面存在縫隙，熱(re)量在兩者傳遞時(shí)會受📞阻而影響熱(re)傳導速率，PCB電路闆(pan)上的發熱源很🈲多(duō)，使用導熱材料的(de)作用能夠降低散(san)熱器件與發熱源(yuán)間接觸熱阻，從而(er)改善設備的散熱(re)效果。

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