簡述(shù)導熱界面(miàn)材料-導熱(re)膏

很多人(rén)可能會不(bu)了解爲什(shí)麽電腦CPU與(yu)散熱風扇(shàn)間看上☁️去(qu)已經無縫(féng)了，但是散(san)熱效果就(jiù)是達不到(dao)理想要求(qiú)，爲🈚什麽使(shǐ)用散熱💘風(fēng)扇也無法(fǎ)有效地降(jiang)低CPU溫度？

雖(suī)然我們觀(guān)察CPU和散熱(rè)接觸片時(shí)發現兩者(zhě)都是光滑(huá)平整，貼合(he)👅在一起也(ye)是看上去(qù)無縫，但是(shì)在微觀上(shàng)兩者的✌️表(biao)面都是呈(chéng)現出不規(gui)則平面，兩(liǎng)者貼合後(hou)爲未接觸(chu)面🛀🏻積仍然(rán)🌍有很多，由(you)于空氣是(shi)熱的不良(liang)導體，熱量(liàng)從CPU傳導至(zhi)接觸片時(shi)會集中在(zai)兩者接♻️觸(chu)界面，從而(er)使得熱傳(chuán)導速率降(jiàng)低。

導(dao)熱膏 是一(yī)種常用于(yú)處理熱傳(chuan)導問題的(de)導熱界面(mian)材料♈，将導(dao)熱膏塗抹(mò)在設備發(fā)熱源與散(san)熱器件間(jian)，能夠快速(su)地填充界(jiè)面空隙内(nèi)，将空隙内(nei)空氣排除(chu)，降低了兩(liang)者間接觸(chu)熱阻，從而(er)使得💃🏻熱量(liàng)快速散去(qu)，而導熱膏(gāo)除了導熱(re)率高、低熱(rè)阻的特點(dian)外，導熱膏(gao)的導✔️熱性(xing)能會優于(yu)導熱墊片(piàn)⛹🏻‍♀️，因爲導熱(rè)膏⚽可以更(gèng)好地填充(chōng)界面内空(kōng)隙，所以整(zheng)體散熱效(xiào)果會更佳(jiā)㊙️。

現在絕大(da)部分的電(diàn)子設備和(hé)電子産品(pin)都會需要(yào)使用到導(dao)熱界面材(cai)料，特别在(zài)一些高運(yun)行速度和(hé)高頻的産(chan)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼品中，對導(dǎo)🌈熱界面材(cai)料的要求(qiú)就更高，所(suǒ)以像導☂️熱(re)膏這樣的(de)導熱界面(miàn)㊙️材料需🥵求(qiú)也更多，導(dǎo)⭐熱膏有着(zhe)性價比高(gāo)，導熱效果(guǒ)好的特點(dian)，很多領域(yù)❌中都有它(tā)的應用案(àn)例。

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