簡(jian)述導熱填(tián)縫材料的(de)作用

無論(lun)是小型的(de)電子産品(pin)或者大型(xing)機器設備(bèi)，使用過程(cheng)中會産生(sheng)熱量，熱量(liàng)在空氣中(zhōng)熱傳導速(su)率低💛，内部(bu)空間較爲(wèi)密封，空氣(qi)流通不順(shun)，容易造成(cheng)局部溫度(dù)過高，影響(xiang)到設備的(de)使用。

良好(hao)的熱設計(jì)方案能夠(gou)保證産品(pǐn)性能和可(ke)靠性，既然(rán)發🍉熱源産(chan)生熱量後(hòu)不易向外(wài)散去，那麽(me)就有意地(di)将多餘熱(re)量引導至(zhì)其他地方(fang)，從而降低(di)發熱源的(de)溫度同時(shí)保證其能(néng)夠在合理(lǐ)溫度下運(yùn)行。

像CPU、圖形(xíng)處理器、芯(xīn)片這些常(chang)見的發熱(re)源，表面看(kàn)上🙇🏻光滑但(dàn)實🐪際♊還是(shi)存在一些(xiē)坑洞，發熱(re)源與散熱(re)器貼合将(jiang)熱量傳導(dǎo)至散熱器(qi)内，熱量在(zài)兩者間傳(chuan)導時會受(shou)🐕到空氣影(ying)響速率降(jiang)低💋，所以需(xū)要考慮如(rú)何降低發(fa)熱✉️器件與(yǔ)散熱器件(jiàn)間👨‍❤️‍👨接觸熱(rè)阻。

像導熱(re)矽膠片、導(dǎo)熱矽膠布(bu)、導熱相變(bian)片、碳纖維(wéi)導熱🏒墊片(pian)這些 導熱(re)填縫材料(liào) ，是專門用(yong)于處理設(shè)備熱傳導(dao)問題的填(tián)隙材料，導(dao)熱🚶‍♀️填縫材(cai)料能夠将(jiāng)發熱器件(jian)與散熱器(qi)件間間隙(xì)填充，排除(chu)間隙内空(kōng)氣，提高熱(rè)傳導速率(lü)，導熱填縫(feng)材料能夠(gòu)提供有效(xiào)地傳熱所(suǒ)需低熱🌏阻(zǔ)抗，使得設(she)備内溫度(dù)能夠保持(chi)一個合适(shì)範圍内。

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