非矽導(dǎo)熱墊片在設備熱(re)傳導的應用

随(suí)着科技的發展，人(rén)們身邊的各類電(diàn)功設備每天都有(you)👌新🚩的版❤️本出現，并(bing)且性能得到很大(dà)的提升，性能的提(tí)升意味着其功率(lü)也需要提高，而用(yong)電設備的功率提(ti)高意味着其散熱(rè)量🏃提高，如果沒有(yǒu)處理散熱問題，可(ke)能會導緻設備的(de)性能和使用壽命(mìng)受影響。

對與電子(zǐ)元器件來說，溫度(dù)過高會使得其失(shi)靈，而且長♋時間📱高(gāo)溫下工作，設備材(cái)料的老化速度加(jia)快，容易‼️發生線路(lu)短路💔起火，所以及(jí)時地散熱是必須(xu)的。沒有♌任何外力(li)的協助下，設👅備内(nèi)發熱源的溫度很(hěn)難控制下，熱量在(zài)設備内不易流通(tong)，所以需要通過散(san)熱模組協助下将(jiang)熱量引導至散熱(re)模組内，從🔴而降低(dī)其溫度。

發熱源與散熱(rè)模組接觸面間存(cun)在着縫隙，就是給(gěi)予适當的💯壓♉力，也(ye)無法做到完全貼(tie)合，縫隙内空氣🐕會(hui)阻礙熱🌈量傳遞，導(dao)緻接觸熱阻增大(dà)而影響到散💔熱效(xiào)率，所以需要使用(yòng)到導熱材料填充(chong)至兩者縫隙内，填(tian)縫縫隙内坑洞，降(jiang)低接🧑🏽‍🤝‍🧑🏻觸熱阻提高(gāo)導熱效果。

非矽導(dǎo)熱墊片 是衆多導(dǎo)熱材料的一種，不(bu)同于導熱矽膠片(pian)和導熱矽脂這些(xiē)傳統工藝導熱填(tian)縫材料，其使用不(bu)含🛀🏻矽原🐕子的👅材料(liào)，避免墊片在使用(yòng)過程中矽油析出(chu)的現象發生，對于(yú)一些敏矽的電子(zǐ)元器件，高精密♋設(shè)備儀器，高端電子(zǐ)設備等等對材料(liao)應用有很高㊙️要求(qiu)的領域有很高的(de)應用前景。

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