導熱(re)材料在智能手(shou)機熱傳導應用(yòng)
發布時間:2025-12-20 點擊(ji)次數:1654
手機發熱(re)問題成爲人們(men)日常生活中經(jīng)常會遇到的煩(fan)惱事,而嚴重的(de)話可能使得手(shou)機自燃,所以手(shǒu)機散熱問題是(shi)工程師們重點(diǎn)解決的。
手機發(fā)熱是無法避免(miǎn)的,因爲在現實(shí)中,能量轉換過(guò)程往🌐往會伴随(sui)着損耗,特别是(shì)電能轉換成其(qi)他目标能量💚更(gèng)爲重,手機的運(yun)行需要電池提(ti)高電力,而當電(diàn)流通過電阻時(shí)會産生🔞熱量,而(ér)熱量的大小跟(gen)設備的功率有(you)關,這也是爲什(shí)麽5G手機的散熱(re)需求要遠高于(yú)🔱4G手機。
智能手機(ji)發熱主體在芯(xīn)片和電池包,常(chang)見的做法是😄通(tōng)過在與背闆貼(tiē)合,當多餘熱量(liang)産生時經背闆(pan)🏃快速傳導至外(wai)部,從而降低手(shou)機的問題,但是(shì)發熱源與散熱(re)模塊🏒(背闆及散(san)熱片)間存在縫(féng)隙,縫隙内🔴空氣(qì)會阻❌礙熱量在(zai)🔞兩者間傳遞,從(cóng)而降低散熱效(xiào)🈲果。
爲了解(jiě)決該問題,人們(men)常見的做法是(shi)通過在發熱源(yuán)與散熱模塊間(jian)填縫導熱材料(liao),通過将縫隙内(nei)空氣排除,并完(wán)全填充縫隙坑(keng)洞,降低接觸熱(rè)阻,提高熱量在(zai)兩者間傳遞的(de)效率,從而改善(shan)整體的散熱效(xiao)果,以此🔱保證手(shou)機在合适溫度(dù)下運行,從而保(bao)證其使用壽命(mìng)和安全。
導熱材(cai)料
是一種專門(mén)用于解決設備(bèi)熱傳導問題的(de)新材料⁉️,其種類(lei)有很🙇🏻多,如導熱(rè)矽膠片、無矽導(dao)熱墊片、導熱相(xiàng)變片、導🈲熱矽膠(jiāo)布、導熱凝膠、導(dao)熱矽脂、碳纖維(wéi)導💚熱墊片㊙️等等(deng)、目前導熱材料(liao)的導熱系數在(zài)1-35W/MK,滿足于大部分(fèn)熱傳導問題改(gǎi)善方案。
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