高溫會使(shi)得對溫度敏感的(de)半導體、電解電容(róng)、處理器等☀️等電子(zǐ)元器件失靈,材料(liao)老化速度加快,内(nèi)部零件容易因高(gao)♌溫而起火,所以需(xū)要及時進行散熱(re),而機器設備發熱(rè)源不是整體,而是(shi)類似功耗類電子(zǐ)元器件,所以需要(yao)在其上方或者附(fù)近安裝散熱♻️器或(huo)者散熱片,将熱量(liàng)引📧導至外部,從而(er)降低溫度🌈。
越是高科技(jì)的産品,其對運行(hang)環境要求就越高(gao),一👄絲可能會影響(xiang)其運行性能和工(gong)作壽命的因素都(dōu)☀️是不允許的,市面(mian)銷售的導熱材料(liào)大部分是含有矽(xī)油的,在工作時因(yin)受壓、受熱的環境(jìng)下會析出矽氧烷(wan)小分子,對設備元(yuán)件造成🎯污染,所以(yi)一些敏感行業和(hé)高新技術行業都(dou)會使用不含矽油(yóu)的導熱材料。
無矽(xī)導熱墊片 是一種(zhǒng)以特殊樹脂替代(dai)矽油爲基材的縫(féng)隙填充👌導熱墊片(piàn),其擁有高回彈、柔(róu)軟性高、導熱系數(shù)高、低熱阻等等特(te)性☎️,且在持續受壓(yā)、受熱的情況下沒(mei)有矽氧烷小分子(zǐ)析出,避免含矽油(yóu)導熱☀️産品在長期(qī)工作狀态下有矽(xī)氧烷小分子析出(chu)導緻電子元件性(xìng)能下降,延長其工(gōng)作壽命。
東莞市盛(sheng)元新材料科技有(yǒu)限公司成功研發(fa)生産8W無矽導㊙️熱墊(nian)片,無矽導熱墊片(pian)的硬度可達50shore 00,通過(guo)1000小時可靠性🏒測試(shi),工作狀态穩定,出(chū)油率低,歡迎咨詢(xun)。
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