無(wú)矽油導熱(rè)墊片與導(dǎo)熱墊片的(de)區别？

世界(jiè)上存在着(zhe)各式各樣(yang)的機器設(she)備，大部分(fen)機器設備(bei)使🏃‍♀️用過程(cheng)會産生熱(rè)量，如果沒(méi)有重視起(qǐ)來，機器設(she)備可✊能會(hui)因爲長時(shí)間高溫下(xià)運行而導(dao)緻内部零(líng)件損壞，甚(shèn)👈至引起安(an)全事故，那(nà)麽爲什麽(me)設備會發(fā)熱呢？

市面(miàn)上大部分(fèn)的機器設(she)備是以電(diàn)能驅動，電(dian)能轉換成(chéng)目标❌能量(liàng)時會伴随(sui)着損耗，而(ér)這部分損(sǔn)耗掉的能(neng)量大部分(fèn)會以熱量(liang)的形式向(xiang)外部散去(qu)，而高溫會(hui)使得對溫(wen)度敏感的(de)半導體，電(dian)解電容等(deng)元器🈲件，材(cai)料老化速(sù)度加快，内(nèi)部機械應(yīng)力增大等(deng)等問🔴題發(fa)生，所以需(xū)要使用到(dào)🌈散熱器，降(jiàng)低熱源溫(wen)度。

一般情(qing)況下會通(tong)過在發熱(re)源上方安(ān)裝散熱器(qi)，将熱🧑🏽‍🤝‍🧑🏻量從(cong)🚶‍♀️發熱源引(yǐn)導至散熱(rè)器内，以此(ci)降低溫度(dù)，但是發🐆熱(rè)源與散熱(rè)器間存在(zai)縫隙，縫隙(xì)間空氣會(huì)阻礙熱量(liàng)流通，所🌈以(yǐ)需要使用(yong)導熱墊片(piàn)，填充兩者(zhě)間縫隙，排(pái)除界面的(de)空氣，提高(gao)熱傳導。

市(shi)面大部分(fèn)的導熱墊(nian)片是含有(yǒu)矽油成分(fen)，而導熱🍉墊(niàn)片🙇‍♀️在🚶使🏒用(yong)✉️過程因高(gāo)溫、高壓下(xia)會有矽氧(yang)烷小分子(zi)析出，吸附(fù)在周圍元(yuan)件或散熱(re)器接觸面(miàn)，影響設備(bei)的穩定性(xing)，所需要用(yong)到一些不(bu)含矽⭕油成(chéng)分的導熱(rè)墊片，即無(wú)矽油導💃熱(re)墊片。

無矽油導(dao)熱墊片 是(shi)一種柔軟(ruan)的不含矽(xi)油的導熱(re)縫隙填充(chōng)材料，具🌏有(you)高導熱率(lü)、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬(ying)性可控，在(zài)受壓、受熱(re)的運行環(huán)境上無矽(xi)氧烷小分(fen)子揮發，避(bi)免因矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)揮發而吸(xi)附在PCB闆，間(jian)接影響機(jī)體性能🚶‍♀️。無(wú)矽導熱墊(niàn)片作用在(zài)發熱源與(yǔ)散熱器/殼(ké)體之間的(de)縫隙，由于(yu)其良好的(de)柔軟性能(néng)有效的排(pai)除界面的(de)空氣，減低(dī)界面熱阻(zǔ)，提高導熱(re)效果。

無矽(xi)油導熱墊(niàn)片與導熱(re)墊片的最(zui)大區别在(zài)于其基材(cai)成分🧡不同(tong)，從而導緻(zhi)無矽油導(dao)熱墊片是(shi)使用過程(cheng)中不會有(you)矽油👌析出(chu)✍️，從而降低(dī)了對設備(bei)的影✍️響，并(bing)且随着科(kē)學技術的(de)發展，越來(lai)越👨‍❤️‍👨多高新(xīn)技術🆚産品(pin)的要求逐(zhu)漸嚴格，無(wú)矽油導熱(re)墊片也受(shou)到人🤩們的(de)關注和👄使(shi)用。

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