什(shi)麽是導熱相變軟(ruan)片?
導熱填縫材(cái)料是一種專門用(yòng)于填縫發熱源與(yǔ)散熱器間縫隙的(de)材料,其種類很有(yǒu)很多,如導熱矽膠(jiao)墊片、導熱凝膠、無(wú)矽油導熱片、導熱(rè)矽脂、導熱矽膠布(bù)、導熱相變膠🥵片以(yi)及碳纖維導熱墊(nian)片等等。
導熱填縫(feng)材料作用是填充(chōng)界面縫隙,降低兩(liang)者間接觸熱阻,提(tí)高熱傳導性,而每(mei)一種導熱填縫材(cái)料都有其獨特的(de)賣點和所擅長的(de)領域。發熱源與散(san)熱器間存在縫♍隙(xi),即使兩個光滑平(píng)整的平面,也無法(fa)做到物🤩理上的完(wán)全貼合,縫隙内的(de)空氣會降低熱量(liàng)傳遞效率,導緻散(sàn)熱效果達不到👣預(yu)期,所以需要使用(yòng)到導熱填縫材料(liào)。
導熱相變膠片 是(shi)衆多導熱填縫材(cai)料中一員,也是相(xiàng)比傳統導熱填縫(féng)🈲材料來說較爲新(xin)型一種。導熱相變(biàn)膠片是熱🔴量增強(qiáng)聚合物🏃♂️的導💁熱填(tian)縫,材料其是作用(yòng)于功率📱消耗型電(dian)子器件和與之相(xiàng)連的散熱片之間(jiān)的使熱阻力降低(dī)到極小,這一熱阻(zǔ)小的通道使散熱(re)片💜的性能達到更(geng)佳,并且改善了微(wēi)處理器,存儲器模(mó)塊DC/DC轉換器和功率(lü)模塊的可靠性,大(da)量地應用在高❤️性(xìng)能芯片領域。
常見的導(dao)熱相變軟片在室(shi)溫下材料是固體(tǐ),并且🏃🏻♂️便于操作處(chù)理,可以将其作爲(wei)固體墊片而存儲(chu),用♻️于散熱器與電(dian)子元器件的表面(mian)。當達到電子器件(jian)達到指定相變🧡溫(wen)度端時,相變化材(cái)料變軟,在低壓力(li)環境下🙇🏻,相變化材(cai)😄料就像導熱矽脂(zhi)一✏️樣很容易地将(jiang)兩者的✌️表面坑洞(dòng)填充。使得其完全(quán)填充界面氣隙和(he)電子器🆚件與散熱(rè)片間空隙的能力(li),相變材料優于非(fēi)流動彈🌈性體或導(dǎo)熱墊片,并且獲得(de)類似于導熱矽脂(zhi)的性能。
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