無矽導(dao)熱片受歡迎的原(yuán)因是什麽？

随着(zhe)科學技術的發展(zhan)，電子産品從無到(dao)有，從簡單到複🈲雜(zá)💜實現💰了質般的飛(fēi)躍，也是代表着産(chǎn)品原材料性能和(he)要求有了🈲新的要(yao)求，如果一直都不(bú)改變的話，那麽将(jiāng)會适應不🤞了要求(qiu)而被淘🐇汰。

熱源與(yǔ)散熱器間存在大(dà)量的坑洞，即使是(shi)兩個光滑🌏平整的(de)平面，其表面也是(shì)存在着衆多不規(gui)則的坑洞💋，當兩個(gè)平⛹🏻‍♀️面接觸時💞兩者(zhě)間存在縫隙，縫隙(xì)中空氣會阻礙熱(re)量傳遞🔱效率，從而(er)導緻散熱器散熱(rè)🌈效果低的原因。

導(dao)熱材料是作爲解(jie)決設備散熱問題(tí)的材料之一，，其種(zhong)🛀類和材質衆多，每(mei)一種導熱材料都(dou)有其性能和擅長(zhang)的㊙️領域‼️，而無矽導(dao)💁熱片是一種較爲(wèi)新型的導熱絕緣(yuán)材料，其是一種綠(lü)色環保的導熱材(cai)料，在許多應用領(lǐng)域中有很好的表(biao)📧現，那麽無矽導熱(rè)片☂️是一種怎麽樣(yàng)的材料，其又是什(shi)麽原因導緻備受(shòu)歡迎？

無矽(xi)導熱片 是一種柔(rou)軟的不含矽油的(de)導熱縫隙填充材(cai)料，具💜有高導熱率(lǜ)、低熱阻、高壓縮性(xing)、硬性可控，在受壓(ya)、受熱的運行環境(jìng)上無矽氧☁️烷小分(fèn)子揮發，避免因矽(xī)氧烷小分子揮發(fa)而吸附在PCB闆，間接(jie)影響機體性能。無(wú)矽導熱墊片作用(yong)在發熱源與散熱(rè)器/殼體之間的縫(féng)隙，由于其良好的(de)柔🈲軟性能有效的(de)排除界面的空氣(qì)，減低界面熱阻，提(ti)高導熱效果。

以往(wang)很多企業都會使(shi)用含有矽油的導(dǎo)熱墊片，但❤️是在長(zhang)時間使用過程中(zhong)會有矽氧烷小分(fen)子析出（矽油♊），矽油(you)會吸附在熱源和(hé)散熱片表面，對其(qi)熱量傳遞造成阻(zǔ)礙，而且可能會損(sǔn)耗元件，所以需要(yao)使用到不含矽油(you)成分的導熱墊片(piàn)，即是無矽導熱片(piàn)，無矽導熱片♈性能(neng)穩定，揮發性低，能(neng)夠💘長時間使用時(shi)不析出矽油，從而(er)不會影響産品的(de)可靠性。

随着技術(shù)的發展，對原材料(liào)的要求也是會越(yue)來越高，無🌐矽導熱(rè)片的優點使得其(qi)逐年來備受人們(men)歡迎和使用♋。

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