無矽導(dao)熱片的應用(yòng)前景

電器發熱可(ke)能是人們在(zai)生活中經常(cháng)遇到的現象(xiang)，也是人們生(sheng)✍️産作業中遇(yu)到問題，電器(qi)發熱的原因(yīn)主要來源于(yu)電❤️流通過電(dian)阻時會産生(shēng)熱量，功耗越(yuè)大的電器，其(qi)所散發熱量(liang)就越🌍高，而熱(rè)源一般存在(zài)電器内部，在(zài)沒有外部因(yin)素引導下，熱(rè)量散發效率(lǜ)很低，容易因(yin)溫度過高而(er)導緻電器零(líng)件燒毀，從而(ér)引起安全隐(yin)患。

電器發熱(re)問題是人們(men)必須解決的(de)，常見的散熱(re)方法是在熱(re)源上方安裝(zhuāng)散熱器，将熱(rè)量引導至散(san)熱器，從🈲而及(ji)💃時地控制溫(wēn)度，但是如果(guǒ)隻有散熱器(qi)和熱源，散熱(rè)效果✂️很差，因(yīn)爲兩者間存(cun)在着大大小(xiao)小🏒的縫隙，空(kong)氣是熱的不(bu)良導體，以緻(zhi)熱量傳遞效(xiào)率下降。

導熱(re)材料是一種(zhong)解決散熱問(wen)題的介質材(cai)料，作用于熱(re)源與🙇🏻散熱器(qi)間進行填充(chong)，排除縫隙間(jian)的空氣，使得(dé)熱源與散熱(rè)器能夠緊密(mi)地接觸，從而(ér)提高熱🤞量傳(chuán)導效率，市面(miàn)上大⚽部分導(dǎo)🚶熱材料是以(yǐ)矽油爲原材(cái)料，在長時間(jian)使用過程中(zhong)會有矽油析(xī)出，揮發物會(huì)附在電子元(yuán)器件、光學窗(chuang)口、PCB闆電子元(yuán)件等零件上(shàng)，對其造🔞成污(wu)染，影響産品(pǐn)的精準性和(hé)可靠性。

無矽(xi)導熱片 是一(yi)種柔軟的不(bú)含矽原子的(de)高性能導熱(rè)縫隙填充材(cai)料🎯，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬(yìng)性可控，在受(shou)壓、受熱的運(yun)行🏒環境🈲上無(wu)矽氧烷小分(fèn)子揮發，避免(miǎn)因👈矽氧烷小(xiǎo)分子揮發而(ér)吸附在PCB闆，間(jian)接影響機體(tǐ)性能。無矽導(dao)熱墊片作用(yòng)🏃‍♂️在發熱源與(yu)散熱器/殼體(ti)之間的縫隙(xi)，由于其🐉良好(hǎo)的柔軟性能(néng)有效的排除(chu)界面的空氣(qi)，減低界面熱(re)阻，提高導熱(rè)效果。

随着科(ke)學技術發展(zhǎn)，電子産品和(hé)高新技術産(chan)品越發地🏒高(gāo)效和多功能(neng)，同時也對産(chǎn)品的可靠性(xìng)有了更過要(yào)求🈲，特别📧像醫(yī)⚽療設備、工業(ye)相機、新能源(yuan)汽車、自動化(hua)傳感器等對(dui)零件要求很(hěn)高，不能出現(xian)污染⭐或者滲(shèn)透影響零件(jian)✌️性能，所以不(bú)會有矽🍉氧烷(wán)小分🧑🏽‍🤝‍🧑🏻子析出(chū)的無矽導熱(re)片成爲了人(rén)們選擇的導(dǎo)熱介質材料(liao)。

無矽導熱片(pian)的興起不是(shi)一時間爆發(fa)的，而其性能(neng)和特點🚶‍♀️受到(dào)人們認同而(er)出現，随着社(she)會發展，相信(xin)無矽導熱片(piàn)的前景将會(hui)更加廣闊。

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