無矽導(dao)熱墊片 是特(te)殊樹脂爲基(ji)材的非矽導(dao)熱材料，這種(zhong)材料無矽氧(yang)烷揮發🚩，無矽(xī)油析出，不會(huì)造成電路故(gù)障，又稱爲無(wú)滲油💋無污染(ran)導熱墊片，适(shì)用于矽敏感(gan)的應用，比傳(chuan)統有矽材料(liào)有更低的硬(yìng)度，提供更高(gāo)的變形量與(yu)更高🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的導熱(re)性質。

			應用範圍(wei) ：具有很好的(de)拉伸強度和(hé)耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光(guang)學㊙️通㊙️迅、高端(duān)✨工控及醫療(liáo)電子，汽車發(fā)動機控制設(she)備，電信硬體(ti)及設備等特(te)殊領域。

無(wú)矽導熱墊片(pian)是一種質地(di)柔軟的不含(hán)矽原子的導(dǎo)熱縫隙填充(chong)材料，具有高(gāo)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性(xìng)的特點，在長(zhǎng)時間⛱️運行過(guo)程中無矽氧(yang)烷小分子揮(huī)發，避免因矽(xi)氧烷小分子(zǐ)揮發而吸附(fu)在界面平面(miàn)間，間接影響(xiang)機體性能。無(wú)矽導熱墊片(pian)📱作用在功耗(hào)類電子元件(jian)、處理器等熱(rè)源與散熱☂️器(qi)/殼體之間的(de)縫隙，由于其(qi)良好的柔軟(ruǎn)性能有效地(di)排除界面🌈的(de)空氣，減🏃🏻低界(jie)面熱阻，提高(gāo)導熱效果。

無(wú)矽導熱墊片(piàn)優點與優勢(shi)：1、可根據客戶(hu)需要進行定(ding)制形狀大小(xiǎo)；2、自帶自粘性(xìng)；3、操作簡單，可(ke)以複工；4、适用(yòng)于🙇‍♀️自動貼裝(zhuang)機。

無矽導熱(rè)墊片典型應(yīng)用：汽車應用(yòng)行業、通訊設(shè)備行業、 消費(fèi)類電子産品(pin)行業、工業相(xiàng)機行業、敏矽(xī)設備行業、安(an)防設備與軍(jun1)工行業、醫療(liao)設備行業、高(gao)精密儀器♋與(yǔ)設備行業。

（産品圖爲(wei)公司自行拍(pai)攝，禁止盜用(yong)，盜用必究）

獨立(li)研發實驗室(shi) 華南理工大(dà)學合作 • 一家(jiā)緻力于導熱(rè)塑料及導熱(rè)材料開發的(de)高科技企業(ye)，同時是華南(nán)理工大學高(gāo)分子材料學(xué)院戰略📐合作(zuò)夥伴 榮獲2項(xiang)發明專利  10項(xiang)實用新型專(zhuan)利 • 現有的SP系(xi)列導熱相變(biàn)材料等産品(pǐn)廣泛應用于(yu)手機通訊🔴、動(dong)力⛱️電池、新能(neng)源行業等行(háng)業領域

ABOUT US 東莞市(shì)盛元新材料(liào)科技有限公(gong)司 “盛恩”是東(dong)莞市盛元新(xin)材料科技有(you)限公司的品(pǐn)牌，成立于2008年(nian)，是研發、生産(chǎn)和銷售一體(ti)的導熱材料(liào)專業廠商。公(gōng)司有經驗💃🏻豐(feng)富、努力高效(xiao)的材料研發(fa)團隊，産品性(xing)能達到業内(nei)較高水平，并(bing)長期與華南(nán)理工大學高(gao)分子研究院(yuan)合作，開發出(chu)多個單品處(chu)于業内領先(xiān)水平。公司有(yǒu)經驗豐富、努(nu)力高效的材(cái)料✔️研發團隊(dui)，産品性能達(dá)到業内較高(gāo)水平，并長💞期(qi)與華南理工(gong)🙇🏻大學高分子(zi)研究院合作(zuò)，開發出多個(gè)單品處于業(yè)内前沿水平(ping)。盛恩科技取(qu)得2個…… 【查看更(geng)多+】