無矽(xi)導熱墊片在光(guāng)模塊散熱的應(ying)用

随着5G、雲(yun)計算、雲數據傳(chuán)輸、VR/AR技術的應用(yòng)普及與推廣🈲，全(quan)球整💯體的💔數據(ju)流量不斷攀升(shēng)，大數據時代也(ye)逐漸占據了人(rén)們生活的方方(fāng)面面，大數據領(ling)域的流行與普(pǔ)及對通訊基礎(chu)建設極爲高要(yao)求，按當前的🏃‍♂️4G技(ji)術與寬帶網絡(luo)是無法支撐大(da)數據的發展，所(suo)以光纖領域的(de)發展與普及成(cheng)爲了未來通訊(xun)行業内💋重點發(fā)展的方向，而光(guang)模塊是處于光(guāng)通訊領域的中(zhōng)端基礎核心産(chǎn)🤩品，光通✏️訊設備(bèi)的建設離不開(kāi)光模塊。

光模塊(kuài)是進行光電和(hé)電光轉換的光(guāng)電子器件，其作(zuo)用就是光🌈電轉(zhuan)換，發送端把電(dian)信号轉換成光(guāng)信号，通過光纖(xian)傳送後，接收端(duan)再把光信号轉(zhuǎn)換成電信号。

光(guang)模塊發熱源主(zhǔ)要來自于印刷(shua)電路闆的芯片(pian)和光電子⛷️元件(jian)，光模塊在運行(hang)時，光信号轉換(huan)成電信号或者(zhě)電信号轉換光(guang)信号，兩者的能(néng)量不可能百分(fèn)之一百的轉㊙️換(huan)，所以芯片會産(chǎn)生大量的熱量(liang)，如💔果熱量沒有(yǒu)得到有效地傳(chuán)導至外面的話(hua)，會使芯片與電(diàn)路闆附近溫度(du)聚焦上升，導緻(zhi)短路而起火，所(suo)以光模塊❌在散(sàn)熱問題是十❗分(fen)注重解決。

目前(qian)光模塊散熱問(wen)題絕大部分是(shì)以導熱矽脂爲(wèi)主✏️，将導熱矽脂(zhi)均衡地塗抹在(zài)芯片與散熱闆(pan)的縫隙中，降低(dī)熱阻，提高散熱(re)效率，從而保證(zhèng)光模塊性能和(hé)延長使用壽命(ming)。但⭕是近期人們(men)發🧑🏽‍🤝‍🧑🏻現導熱矽脂(zhī)在持續受壓、受(shou)熱的環境下有(yǒu)♋矽氧烷小分子(zi)析出且其是流(liú)體膏狀，有揮發(fa)🌐性、出油性和👉滲(shèn)透性，會對♌光模(mó)塊産生不穩定(dìng)的因素，且🚶‍♀️光模(mo)塊的運行環境(jìng)☂️遠比其實電子(zǐ)元件的要惡劣(liè)，會加📱劇其不穩(wen)定因素發生，所(suo)以人們開🈲始研(yán)發一種新的導(dǎo)熱材料以滿足(zu)光模🌈塊的散熱(re)問題。這裏🔞小編(biān)給各位推薦——無(wú)矽導熱墊片。

無(wú)矽導熱墊片 是(shì)一種以丙烯酸(suān)樹脂爲基材的(de)縫隙填充導熱(rè)墊片👉，其擁有高(gao)回彈、柔軟性高(gao)、導熱系數高、低(dī)熱阻等等特☂️性(xing)，且在持🏃‍♀️續受壓(yā)、受熱的情況下(xià)沒有矽氧烷小(xiǎo)分子析出，避免(mian)含矽油導熱産(chan)品在長期工作(zuò)狀态下有矽氧(yang)烷小分子析出(chū)導緻光模塊🐆性(xing)能下降，延長其(qi)工作壽命。

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