導熱墊片的“新(xin)貴”--無矽導熱墊(nian)片

現今的(de)電子産品已經(jīng)充斥着人們生(sheng)活方方面面之(zhi)中，如智能📱手機(jī)、筆記本電腦、無(wu)人機、清潔機器(qì)人、電磁爐、電動(dòng)車等等，人們的(de)生活也離不開(kai)它們的存在，一(yi)切電子産品運(yun)行時必然會發(fa)出熱量，如果熱(rè)量一直沒有散(sàn)發，則導緻機體(ti)因過熱‼️的損壞(huai)，電子産品散熱(rè)問題成爲了熱(re)設計工程🔞師解(jiě)決的問題之一(yī)。

直觀上機體散(san)熱一般爲發熱(rè)源與散熱體的(de)連接💛，使其熱量(liàng)傳導至散熱體(ti)，但是發熱源與(yǔ)散熱體無論怎(zen)麽緊密地連接(jiē)在一起，依然是(shì)忽視發熱源與(yǔ)散熱體之間的(de)縫隙，這樣會大(dà)大地減低了散(san)熱體的導熱效(xiào)☂️能，所以這時就(jiù)要用到導熱墊(niàn)片 。

導熱墊片，其(qi)填充發熱器件(jiàn)和散熱片或金(jīn)屬底座之間的(de)💯空氣間隙，它們(men)的柔性、彈性特(tè)征使其能夠用(yong)于覆蓋非常不(bu)平整的表面。熱(rè)量從分離器件(jian)或整個PCB傳導到(dao)金屬外殼💰或擴(kuo)散闆上，從而能(neng)提高發熱電子(zǐ)組💋件的效率🈲和(he)使用壽😘命。市面(miàn)上銷售的導熱(rè)墊片一般🔴以矽(xī)膠爲主，通常稱(cheng)導熱🏃‍♀️墊片爲導(dao)熱矽膠片、導熱(rè)矽膠片、散熱矽(xī)膠片和散熱片(piàn)。

以往人們會使(shi)用導熱矽脂作(zuò)爲導熱材料，但(dàn)是導熱矽脂⛱️是(shi)流體膏狀，操作(zuò)方面不如導熱(rè)墊片的簡潔，同(tong)時其滲透性和(he)出油，流動的缺(que)點也是無法忽(hu)視，即使導熱矽(xī)脂生産商積極(jí)地尋求其缺點(dian)的解決方法，但(dàn)是由于其特性(xìng)導緻隻能做到(dào)降低。随着時代(dài)的進步，導熱墊(nian)片成功研發讓(rang)人們找到新的(de)📱散熱解決問題(tí)🐅。

然而伴随科技(jì)的快速發展，導(dao)熱膏與導熱墊(niàn)片的緻命缺👈點(dian)讓熱設計工程(chéng)師不得不尋思(sī)解決，目前的導(dao)熱材❓料絕大部(bu)分都是以矽油(yóu)爲主，在受溫，受(shou)壓的情況下不(bú)💞可避免🔞地有矽(xī)氧烷小分子析(xi)出。而市面上一(yi)般精密儀❓器都(dōu)會考慮到揮發(fā)物的問題，如果(guǒ)使用傳統的導(dǎo)熱矽🔞膠墊，矽氧(yang)烷小分子析出(chū)就無可避免，無(wu)矽導熱墊片就(jiu)解決了這個難(nán)題。

無矽導熱墊(niàn)片 ，如同導熱墊(niàn)片的“新貴”，近幾(jǐ)年深入高新科(kē)技企業的喜愛(ai)，其是以特殊樹(shù)脂爲基體，不含(hán)矽氧烷成分✍️， 高(gāo)可壓縮性，柔軟(ruǎn)并且有👅彈性，适(shì)用于低壓力的(de)情況下。在一些(xiē)如😄汽車電路闆(pan)，工業相機，高端(duan)醫療設備等敏(min)矽設備行業大(dà)方溢彩，并逐漸(jian)地成爲人們心(xin)中取到導熱矽(xī)膠片的💋首選。

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