8W無矽導熱墊片

衆所周知，越是精(jing)密的設備，其所運(yùn)行的環境要求🈲就(jiu)越高，人們在使用(yòng)各種電子産品或(huo)者電器設備時，往(wang)往會注意🧡到時間(jian)一長會溫度升高(gāo)，并且使用過程中(zhong)會出現卡頓的現(xian)象，這是因爲🏃🏻‍♂️溫度(dù)過高而影響到機(jī)體的性能✊，如果沒(mei)有及時地将溫度(dù)降下來，設備可能(neng)發生自燃現象。

當(dāng)電流通過電阻時(shi)會産生熱量，這是(shi)現實上普遍存在(zai)的現象，而空氣是(shi)熱的不良導體，熱(re)量在空氣中傳遞(di)會受到阻力🈲，影響(xiǎng)其傳遞效率，所以(yǐ)人們通過将散熱(rè)器的散熱片與發(fa)熱源表面接觸，從(cóng)而降低其溫度，但(dàn)是兩個接觸表面(mian)的實際接觸面積(ji)隻有小部分，仍然(rán)有大量縫隙，熱量(liàng)在通☎️過兩者界面(mian)🥰時會受到阻力而(er)降低其速率，從而(ér)影響到整體散熱(re)效果。

爲CPU安裝散熱(rè)風扇時會在CPU表面(mian)塗抹一層薄薄的(de)矽脂，起到🏃🏻了潤🚶滑(huá)和導熱的作用，隻(zhī)是人們對導熱材(cái)料最直觀❗的影響(xiang)，導熱矽脂是衆多(duō)導熱材料中一員(yuan)，導熱材料也有很(hěn)多‼️種，其中有一種(zhǒng)🚶不同目前大部分(fèn)以矽油爲原材料(liao)，它是以其他油脂(zhi)來替代矽油作爲(wèi)基材的無矽導熱(re)墊片。

無矽導熱墊片 是(shì)一種柔軟的不含(han)矽油的導熱縫隙(xi)填充材料，具有🔞高(gāo)導熱率、低熱阻、高(gao)壓縮性、硬性可控(kòng)，在受壓、受熱的💛運(yun)行環境上無⭐矽氧(yang)♉烷小分子揮發，避(bì)免因矽氧烷小🧡分(fen)子揮發而吸🈲附在(zai)PCB闆，間接影💘響機體(tǐ)性能。無矽導熱墊(nian)片作用在發熱源(yuan)與散熱器♊/殼體之(zhi)間的縫隙，由于其(qí)良好的柔軟性能(neng)有效的排除界面(miàn)🈲的空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導熱效(xiao)果。

東莞市盛元新(xin)材料科技有限公(gōng)司研發生産的AF無(wú)矽導熱墊🐅片，導熱(rè)系數可達8W/MK，通過1000小(xiǎo)時可靠性測試，出(chū)油可控，13年研發生(shēng)🏒産，歡迎咨詢。

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