12W導熱矽膠片

現實中，當電(dian)流通過電阻時(shí)産生熱量，功率(lü)類電子元器件(jian)功率越高，其所(suǒ)散發的熱量就(jiu)越大，現在小型(xing)化、高集成化、多(duō)功能化的發展(zhan)趨勢，使得産品(pǐn)設備的内部空(kōng)間利用率不斷(duàn)提高，也使📞得熱(rè)量不易流通，容(róng)易造成溫度過(guo)高。

一般來說，産(chǎn)品設備發熱并(bing)不是整體，而是(shi)來源于一些電(diàn)功耗類子元器(qi)件，所以人們通(tong)過在發熱源上(shàng)方安裝💯散熱模(mó)塊，将發熱源表(biao)面的熱量引導(dǎo)至散熱模💁塊内(nèi)，從而降低其溫(wen)度。但是散熱器(qi)與發熱源間存(cún)在縫隙，即使給(gei)予一定🔞的壓力(lì)，也無法做到📧完(wan)全貼合，所以熱(re)量在傳遞時會(huì)受到阻礙，從而(er)散熱效果有所(suǒ)降低。

高溫會使(shi)得對溫度敏感(gan)的電子元器件(jiàn)失靈，且在高‼️溫(wen)🛀下，會爲了保證(zhèng)産品設備的性(xing)能和使用壽命(ming)，所以🚩會在發熱(rè)源與✊散熱模塊(kuai)間填充導熱矽(xī)膠片，通過将縫(féng)隙内空氣排除(chu)和填充縫隙坑(kēng)洞，從而降低接(jie)觸熱阻，提高熱(rè)🛀🏻傳導的效率。

導熱矽(xi)膠片 是一種以(yǐ)矽樹脂爲基材(cái)，添加絕緣、耐溫(wen)、導熱材料制成(cheng)的縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其具備(bèi)着高導熱率、低(di)界面熱阻、絕緣(yuan)性、壓縮性等等(deng)特性，因爲其較(jiao)軟的硬度，使🧡其(qi)可在⛱️低壓力情(qing)況下變現出較(jiào)小的熱阻，同時(shi)排除接觸面間(jian)的空氣且💃充分(fen)填充接觸面間(jian)的粗糙面，提高(gao)接觸面的熱傳(chuan)導效果。因爲導(dao)熱矽膠片良好(hao)的填充效果，能(neng)夠有效地将發(fā)熱源的熱量傳(chuan)導至外殼，而且(qie)導熱矽膠片具(ju)有良好的壓縮(suo)性和彈性，可以(yi)很好地充當減(jian)震墊。

針對一些(xiē)對散熱有着很(hen)高要求的應用(yòng)，如5G移動設備、通(tong)訊基站、大型服(fu)務器等等，導熱(re)矽膠片的導熱(re)系數能達到12W/MK，爲(wèi)其散熱需求提(ti)供解決方案，導(dao)熱矽膠片操作(zuò)便利，不單單可(kě)以通過人工貼(tie)片，也可以通過(guo)機器操作，滿足(zu)人們高效率的(de)追求。

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