無矽油導(dao)熱墊片與導熱(re)墊片的區别？

世界上存在(zài)着各式各樣的(de)機器設備，大部(bu)分機器設備使(shǐ)用過💃程會産生(sheng)熱量，如果沒有(you)重視起來，機☁️器(qì)設備可能會因(yin)爲長時間高溫(wen)下運行而導緻(zhì)内部零件損壞(huài)，甚⚽至引起安全(quan)事故，那麽爲什(shi)麽設備會發熱(rè)呢？

市面上大部(bu)分的機器設備(bei)是以電能驅動(dòng)，電能轉換成⭐目(mù)标能量時會伴(ban)随着損耗，而這(zhè)部分損耗掉的(de)能量大部分會(hui)以熱量的形式(shì)向外部散去，而(er)高溫會使得對(dui)溫度敏感的半(ban)導體，電解♉電容(rong)等元器件，材料(liao)老化速度加👌快(kuai)，内部機械應力(li)增大等等問題(ti)發生，所以需要(yao)使用到散熱器(qì)，降低熱源溫度(dù)。

一般情況下會(hui)通過在發熱源(yuan)上方安裝散熱(re)器，将㊙️熱量從發(fā)熱源引導至散(sàn)熱器内，以此降(jiàng)低溫度，但是發(fa)熱源與散熱器(qi)間存🔆在縫隙，縫(feng)隙間空氣會阻(zǔ)礙熱量流通，所(suǒ)以需要使用導(dao)熱墊片，填充兩(liǎng)者間縫隙，排除(chú)⛷️界面的空氣，提(tí)高熱♊傳導。

市面(miàn)大部分的導熱(re)墊片是含有矽(xi)油成分，而導熱(rè)墊片在使用過(guo)程因高溫、高壓(ya)下會有矽氧烷(wan)小分子析出，吸(xi)💁附在周圍元件(jiàn)或散熱器接觸(chù)面，影響設🏃🏻備的(de)穩定性，所需要(yào)用🍓到一些不含(han)矽油成分的導(dǎo)熱墊片，即無矽(xi)油導熱墊片。

無矽油導熱(re)墊片 是一種柔(rou)軟的不含矽油(yóu)的導熱縫隙填(tian)充材料，具有高(gāo)導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性(xing)可控，在受壓、受(shou)熱的運行環境(jing)上無矽氧烷小(xiao)分子揮發，避免(miǎn)因矽☁️氧烷小🤩分(fen)子揮㊙️發而吸附(fù)在PCB闆，間接影響(xiǎng)機體性能。無矽(xī)導熱墊片作用(yong)在發熱源與散(san)熱器🔞/殼體之間(jiān)的縫隙，由于其(qi)良好的柔軟性(xìng)能有效的排除(chu)界面的空氣，減(jiǎn)低界面熱阻，提(ti)高導熱效果。

無(wú)矽油導熱墊片(piàn)與導熱墊片的(de)最大區别在于(yú)其基材成分不(bú)同，從而導緻無(wu)矽油導熱墊片(piàn)是使用✍️過程💘中(zhong)不會有矽油析(xi)出🐉，從而降低了(le)對設備的影響(xiang)，并且随着科學(xué)技術👈的發展，越(yue)來越多高新技(ji)術産品的要求(qiu)逐漸嚴格，無矽(xi)油導熱墊片也(ye)受到人們的關(guan)注和使用。

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