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簡述導熱矽(xī)膠墊片
溫度過(guo)高永遠都是影響(xiǎng)電子設備的性能(néng)和使用壽命的✔️因(yīn)素,做好電子設備(bei)的散熱對于其長(zhǎng)時間可靠性起✉️到(dào)決定性的作用,電(diàn)子設備主要發熱(rè)源是功耗🏃🏻♂️電子元(yuan)器件,标志性的例(li)子是芯片。
衆所周(zhōu)知使用電腦時,如(rú)果要關注溫度變(bian)化,首先是♊要🌂關注(zhù)到電腦CPU的溫度變(biàn)化,如果CPU的溫度過(guo)高,電腦運行速🐪度(dù)會下降,且電腦可(ke)能爲了保護CPU不被(bei)損🈲壞,而死❄️機保護(hu)🥰,所以人🌈們會安裝(zhuang)散熱風扇将CPU多餘(yú)溫度傳導至外部(bù),從而降低CPU運行時(shi)溫度。
一般來說,電子元(yuán)器件的功率越高(gao),其所産生熱量㊙️就(jiù)越多,而⛷️且現今科(ke)技發展追求着高(gao)頻高速,導緻電子(zi)設備運行時會🥰産(chan)生大量的熱,電子(zi)設備所産生的熱(rè)量大部分屬于廢(fei)熱,并且堆積🧑🏾🤝🧑🏼起來(lái)會使得局部溫度(du)👄過高,所以人們會(huì)通過散熱器件将(jiāng)設備多餘熱量傳(chuán)📧導至外部。
散熱器(qi)件與電子設備内(nèi)發熱源間雖然看(kan)上去緊📞密貼合,但(dàn)是實際微觀觀察(cha)下兩者間有仍然(ran)有大量的未接觸(chu)面積,熱🌈量在傳導(dao)時無法形成有效(xiao)的熱流通道,從而(ér)使得電子設備的(de)散熱效果達不到(dào)預期,這也是爲什(shi)麽會使用導熱矽(xi)膠墊片填充至🏃🏻兩(liang)者間。
導熱矽膠墊(niàn)片 是衆多導熱材(cai)料中一員,也是目(mu)前市面上常用的(de)💃🏻導熱材料之一,具(jù)備高導熱率、低界(jiè)面熱阻、質地柔軟(ruǎn)有🥰彈性🐕、能夠将界(jie)面間🥵的空隙填充(chong),并排除空隙☀️内空(kong)氣,使得熱量能夠(gòu)快速經導熱矽膠(jiao)墊片傳導🈲至散熱(rè)器件,以此保證了(le)電子🌈設備可以💰在(zài)合适溫度下長時(shi)間使用。
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