電(dian)子元器件(jian)散熱與導(dǎo)熱材料使(shi)用

各種各(ge)樣的電子(zi)設備充斥(chì)着人們的(de)生活方方(fang)面面，人們(men)在感受到(dao)其帶來的(de)便捷外，電(dian)子設備的(de)發展趨🧑🏾‍🤝‍🧑🏼勢(shi)也基本确(que)定下來，輕(qīng)量化、高運(yun)行速度、高(gao)集成以及(jí)高密度🙇‍♀️組(zu)裝的發展(zhan)趨勢是當(dāng)今電子設(shè)備💜的發展(zhǎn)趨勢。

像電(dian)腦CPU、獨立顯(xian)卡的芯片(pian)是電子設(shè)備的核心(xīn)存在，随着(zhe)技術的升(shēng)級，工作頻(pín)率越來越(yue)快，其所消(xiāo)耗的功耗(hao)也越來越(yuè)大，也就意(yì)味着其所(suǒ)産生的熱(rè)量就越來(lái)越多，如果(guo)電子設備(bei)的散🐕熱能(neng)力不足，因(yīn)設備⛱️散熱(rè)而導緻設(she)備性能受(shou)損的事件(jiàn)會常有發(fa)生。

爲了保(bao)障電子設(she)備能夠長(zhang)時間正常(chang)運行，提高(gāo)電🛀🏻子設備(bei)的✌️散熱能(neng)力是必需(xu)的，除了電(dian)子設備芯(xin)片散熱能(neng)力提高外(wai)，采用外部(bu)散熱措施(shī)也是必要(yào)的📧，目前常(chang)🏃🏻‍♂️用的散熱(re)措施爲風(fēng)冷、水冷、微(wēi)🈚管道散熱(re)器、熱管技(ji)術🧑🏽‍🤝‍🧑🏻等等。

無(wu)論是哪一(yī)種散熱措(cuò)施，主要目(mù)的是通過(guò)與發熱源(yuan)接觸，将熱(rè)👌量傳導至(zhì)散熱器件(jiàn)内，再由散(sàn)熱器件帶(dài)出外部，而(ér)無論是哪(nǎ)種散熱措(cuò)施，都會需(xu)要使用導(dao)熱材🌈料。

導(dǎo)熱材料 是(shi)塗敷在設(she)備散熱器(qì)件與發熱(re)源間并降(jiang)低兩者間(jiān)接觸熱阻(zǔ)的材料的(de)總稱，設備(bèi)發熱源與(yǔ)散熱器😄件(jiàn)間有空㊙️隙(xì)，熱量傳導(dao)時會受阻(zu)速率降低(di)，導熱材料(liao)能夠将空(kōng)隙填充，排(pai)除空隙内(nei)空氣，降低(dī)界面接🔴觸(chu)熱阻，提🎯高(gao)熱量在界(jiè)面傳導速(su)率，改善電(dian)子設備❤️的(de)散熱效果(guǒ)🙇🏻，一個散熱(re)能力優秀(xiu)的電子設(shè)備，除了有(yǒu)優秀的散(sàn)熱器件外(wai)，導熱材👅料(liao)也是不能(néng)少的。

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