電子(zi)設備散熱與(yu)導熱界面材(cai)料的應用

手機、電(dian)腦是人們日(ri)常生活中經(jīng)常使用到電(dian)子設備，但手(shǒu)機或者電腦(nao)因過熱而導(dao)緻其系統卡(ka)頓或者死機(ji)常👅有發生，甚(shen)至還出現到(dao)手機自燃的(de)現象🔞發生，所(suǒ)以電子設備(bei)的散熱要🙇🏻做(zuò)好才👣能保證(zhèng)電子設備的(de)使用。

電子設(shè)備工作時會(hui)産生熱量，因(yīn)爲能量的轉(zhuǎn)換過程🚩中會(huì)伴随着損耗(hào)，而這邊損耗(hào)掉的能量大(da)部分是以🔞熱(re)量的形式向(xiang)外散去。空氣(qi)是熱的不良(liáng)導體💛，熱量不(bú)易向外部散(sàn)去🐪并易堆積(jī)，所以電子設(she)備會出現局(jú)部溫度升高(gao)🈲。

電子設(shè)備的散熱器(qi)件有很多，主(zhu)要的發熱主(zhǔ)體是功耗類(lèi)電☁️子元器件(jiàn)，熱量在設備(bei)内不易向外(wai)散去，所以會(huì)使用到🐕散熱(re)🔴器件将熱量(liàng)傳導至外部(bu)，但是散熱器(qi)件與發熱器(qì)件之間有縫(feng)隙，熱量在兩(liang)者傳遞時會(huì)受到空氣的(de)影響下降低(di)熱傳導速度(du)，所以這時會(huì)使用到導熱(re)界面🈲材料。

導(dao)熱界面材料(liào) 是一種塗敷(fū)在設備發熱(re)器件與散熱(rè)器件間并降(jiang)低兩者間接(jie)觸熱阻的材(cái)料的總稱，導(dǎo)熱界面材料(liào)的種類也很(hěn)多，如導熱矽(xī)膠片、導熱凝(níng)膠、導熱矽脂(zhi)、無矽導熱墊(nian)片、導熱相變(bian)片、導熱矽膠(jiao)布、碳纖維導(dao)熱墊片等等(deng)，導熱界面材(cái)料在🔴排除縫(féng)隙内空氣的(de)同時降低界(jie)面間接觸熱(rè)阻，使得熱量(liang)可以快速經(jīng)📧導熱界面材(cai)料傳導至散(sàn)熱器😘件内，從(cong)而降低設備(bèi)内溫度。

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