電子産品(pǐn)散熱與導(dao)熱矽膠片(piàn)的應用

溫(wen)度過高導(dao)緻手機卡(kǎ)頓死機的(de)情況時有(you)發生，不單(dān)單會影響(xiǎng)到客戶的(de)體驗，也對(duì)手機的使(shǐ)用壽命造(zào)成🈲不良♻️的(de)影響，像手(shou)機😍這樣的(de)電子産品(pin)，在運行時(shi)會産生熱(re)量💰是大部(bu)分電子産(chan)品的通病(bìng)。

電流流通(tōng)到電子元(yuán)器件時會(hui)産生熱量(liang)，電子元器(qi)🔞件⛱️的💋功率(lü)🏃‍♂️越高，電子(zǐ)産品所産(chǎn)生熱量就(jiu)越多，如果(guǒ)熱量沒有(yǒu)☎️及時向外(wài)散去，容易(yi)造成堆積(ji)而使得電(dian)😄子産品溫(wen)度升♈高，而(er)空氣是熱(re)的不良導(dao)體，熱量在(zài)空氣的熱(re)傳導效果(guǒ)很差，所以(yǐ)想依靠電(diàn)子産品發(fa)❗熱源自身(shen)散熱是不(bú)可行的。

導熱矽(xī)膠片 是一(yi)種專門處(chù)理設備熱(re)傳導問題(ti)的界面填(tián)充導熱材(cai)料♈，電子産(chǎn)品的發熱(re)源與散熱(re)器件間有(yǒu)空隙，熱量(liang)從發熱源(yuan)傳導至散(san)熱器件過(guo)程中受到(dao)空氣給予(yu)阻力，所以(yi)👄實際電子(zi)設備的散(san)熱🌂效果會(hui)達不到預(yù)期，導熱矽(xī)膠片的作(zuo)用是填充(chong)于發🌈熱源(yuán)與散熱器(qì)件間空隙(xì)，排除空隙(xi)内的空氣(qì)，降低兩者(zhe)間接觸熱(re)阻，以此提(ti)高熱量在(zai)兩者間傳(chuan)導速度。

導(dao)熱矽膠片(pian)是以矽油(yóu)爲基材，按(àn)比例添加(jiā)絕緣、導📱熱(re)、耐溫材料(liao)進行煉制(zhi)的導熱填(tián)縫材料，一(yi)般是以固(gù)體片材的(de)形式出❓庫(kù)，其質地柔(róu)軟有彈性(xìng)，可以貼合(hé)在不規則(zé)平面上，并(bing)且導熱矽(xī)膠片💋的導(dao)熱系數高(gao)，一般導熱(re)矽膠片的(de)導熱率可(ke)達12W，滿足當(dāng)今大部🏃‍♀️分(fen)的電子産(chǎn)🙇‍♀️品散熱需(xū)求。

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