導熱材料在電(diàn)路闆的散熱應用(yòng)

雖然我們知道(dào)電子設備使用過(guo)程中會産生熱量(liàng)，但是溫度升高對(dui)電子設備所産生(shēng)的影響卻不是很(hen)清楚，溫度過高會(huì)使得電子元器件(jiàn)失靈，影響到電子(zi)設備的運行，并且(qiě)🙇‍♀️高溫下工作會損(sǔn)耗電子設備的工(gōng)作壽命。

電路闆作(zuò)爲電子設備搭建(jiàn)的基礎，做好散熱(re)處理是十分重🔅要(yao)的，電子設備工作(zuò)時發熱，主要原因(yin)是功耗類電子元(yuan)件在工作中，發熱(re)量與功耗有關，電(diàn)子設備内空間有(you)限，熱量不易向外(wai)部散去，所以散熱(rè)如何處理好是關(guān)鍵。

目前大部分的(de)電路闆是以覆銅(tong)/環氧玻璃布基材(cái)或酚醛樹脂❌玻璃(lí)布基材，散熱性能(néng)差，如果依靠電路(lu)闆本身進行散熱(re)的話，達不到理想(xiang)的散熱效果，而向(xiang)元件四周空氣散(sàn)熱，散熱效果也不(bú)理想，所以常見散(sàn)熱方式是通😍過在(zai)發熱🌈源加裝散熱(rè)器組件。

散熱器(qì)組件一般是以熱(rè)管、散熱片、風扇組(zǔ)成，通過兩個平面(miàn)接觸将熱源多餘(yu)熱量傳導至散熱(rè)器組件内，從而實(shi)現冷熱交替🔞，但是(shi)由于散熱器組件(jian)與電子元件間存(cun)在空隙💋，熱量向🐕散(san)熱器傳導時會受(shòu)阻，所以需要使用(yòng)導💁熱材料填充來(lai)改善散熱效果🔅。

導(dǎo)熱材料 是用于填(tian)充發熱源與散熱(re)器組件間的材料(liào)的總稱，作用是爲(wèi)了減少發熱源與(yu)散熱器組件間接(jie)觸熱阻，提高熱量(liang)在兩者間熱傳導(dǎo)速度，而電路闆的(de)散熱處理需要使(shi)用大量的導熱材(cái)料，導熱材料起到(dao)密封、減💰震、填充的(de)✨效果，保證電路闆(pǎn)能夠不因高溫而(er)影響到電子設備(bei)的運行。

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