導(dǎo)熱填縫材(cai)料在PCB的散(san)熱應用案(an)例

如果要(yao)問人們生(sheng)活中最常(chang)接觸到物(wù)體是什麽(me)？人們第一(yi)印♉象🔴是手(shou)機，有人說(shuō)過從早上(shàng)停掉手機(jī)鬧鍾到晚(wǎn)上設置手(shǒu)機鬧鍾，手(shou)機伴随着(zhe)人們的一(yi)天㊙️，以手機(ji)爲代表的(de)電子設備(bei)是人們生(sheng)活與工作(zuò)中經常接(jie)觸到。

電子(zǐ)設備在工(gong)作時都會(huì)産生熱量(liàng)，熱量在設(she)備内不易(yì)向外傳導(dao)，使得電子(zi)設備内部(bù)溫度迅速(sù)升高，如果(guǒ)一直存在(zài)高溫環境(jing)📱下工作，電(diàn)子設備的(de)性能會受(shou)損且使用(yong)壽命會降(jiàng)低，所以需(xu)要将這多(duo)餘熱量向(xiàng)外引導。

說(shuo)到電子設(shè)備散熱處(chù)理，其關鍵(jiàn)是PCB電路闆(pǎn)的散熱處(chù)理系🌈統，PCB電(diàn)路闆是 電(diàn)子元器件(jiàn)的支撐體(ti)，是電子元(yuan)器件電🚩氣(qì)相互連接(jiē)的載體。而(ér)随着科技(ji)的發展✨，電(diàn)子設備也(ye)向着高集(jí)🔴成化、小型(xíng)化的發展(zhǎn)趨勢，單靠(kao)PCB電路闆的(de)表面散熱(rè)是明顯不(bú)足的。

在設(she)計PCB電流闆(pan)的位置時(shí)，産品工程(cheng)師會考慮(lü)很多♊，如空(kōng)⭐氣流動🏃‍♂️時(shí)會向阻力(li)較小的一(yī)端流動，各(ge)類功耗類(lèi)電子元器(qi)件避免安(ān)裝邊緣或(huò)者角落，以(yǐ)免熱量無(wu)法🌐及時向(xiang)外傳導，除(chu)了通過空(kōng)間設計外(wài)，給高功耗(hao)類電🌂子元(yuan)器件安裝(zhuāng)散熱組件(jiàn)是必要的(de)。

導熱填縫(féng)材料 是一(yī)種較爲專(zhuān)業的界面(miàn)縫隙填充(chōng)導熱材料(liào)，兩個光滑(hua)平整的平(píng)面在相互(hu)接觸時仍(reng)然有部分(fen)縫隙，縫隙(xì)内空氣會(huì)阻礙熱量(liang)傳導速度(dù)，所以導熱(rè)填縫材料(liào)會填充于(yú)散熱器與(yǔ)發熱源間(jiān)，排除縫隙(xì)内空氣并(bìng)且降低界(jie)面接觸熱(re)阻，從🔅而提(ti)高熱量向(xiang)散熱👈器傳(chuán)導的速度(du)，以此降低(dī)PCB電路闆的(de)溫度。

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