導熱相變片(piàn)的低熱阻與觸變(bian)性

熱的傳播方(fāng)式主要是以熱傳(chuán)導、熱對流、熱輻射(shè)三種爲主😘，空氣中(zhong)分子排布較爲散(sàn)亂，熱在空氣傳播(bō)的速度會降低🏃，所(suo)以産生空氣是熱(re)的不良導體。

散熱(re)器安裝在發熱源(yuán)表面，通過兩者間(jian)接觸傳導熱量是(shi)人們常用的散熱(re)方式，但是兩個相(xiang)互接觸的固體表(biǎo)面，兩者實際接觸(chu)是一些離散面積(ji)，其他未接觸界面(mian)内充滿空氣，熱量(liang)☀️在通過時會受到(dao)其附加的阻力，所(suo)以散熱效果達不(bu)到理想。

導(dao)熱相變片 是一種(zhǒng)新型的導熱縫隙(xì)填充材料，它不同(tong)于傳統的導熱矽(xi)膠片與導熱矽脂(zhī)，它更像兩者的結(jie)合體，導熱相變片(piàn)是一種能夠在達(da)到規定溫度下發(fa)生相變現象的材(cai)料，使用前與導熱(re)矽膠片相似，在達(dá)到規定溫度範圍(wéi)内，會軟化，從而充(chōng)分地填充接觸界(jiè)面内縫隙，較大程(chéng)度上降低接觸熱(rè)📞阻，使得熱量能夠(gòu)快速經導熱相變(biàn)片程度至散熱器(qì)。

導熱相變片本身(shēn)除了導熱性能優(you)秀外，其觸變性使(shǐ)得其在發生相變(bian)情況不會溢出接(jie)觸界面内，能夠避(bi)免污染其他零件(jiàn)的風險，像許多對(duì)散熱要求極高的(de)高性能芯片、大型(xing)商務服務器、基站(zhan)等等領域中有很(hěn)好的發揮。

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