1-8W非(fei)矽導熱墊片AF

市面上銷售(shòu)的大部分導熱(re)材料是以矽油(you)作爲基材進行(háng)制作的，像導熱(re)矽膠片、導熱矽(xī)膠布、導熱膏、導(dao)熱🏃凝膠、碳纖維(wei)導熱墊片等等(děng)，但因設備運行(hang)環境或者🈲零件(jian)對矽油敏感的(de)條件下，需要使(shi)用非矽的導熱(re)材料。

非矽導熱(re)墊片是一種柔(rou)軟的不含矽油(you)的導熱縫隙填(tian)充材料，具有高(gāo)導熱率、低熱阻(zu)、高壓縮性、硬性(xìng)可控，在受壓、受(shòu)熱的運行㊙️環境(jing)上無矽氧烷小(xiao)分子揮發，避免(mian)因矽氧烷小分(fen)子揮發而吸附(fù)在PCB闆，間接🔱影響(xiang)機體性能。非矽(xi)導熱墊片作用(yòng)在發熱源與散(san)熱器/殼體之間(jiān)的縫隙，由🥵于其(qi)良好的柔軟性(xing)能有效的排除(chu)界面🍉的空氣，減(jian)低界面熱阻，提(ti)高導熱效果。

導(dǎo)熱矽膠片在使(shi)用過程中會有(yǒu)矽油析出，因爲(wèi)導🚶熱矽💔膠墊片(pian)主要生産工藝(yi)是将油脂和導(dǎo)熱、耐熱、絕緣材(cai)料按一定比例(lì)混合，通過機器(qi)進行煉制而成(chéng)，成品不多不少(shao)會有一些處于(yú)遊離未完全混(hun)合的小分子存(cun)在，在長時間的(de)受熱和受壓🔴的(de)環境中，依然會(hui)有矽氧烷小分(fèn)子析出。

非矽導(dǎo)熱墊片 使用過(guo)程中雖然沒有(you)矽油析出，但是(shì)其還是存在有(you)油脂🧑🏽‍🤝‍🧑🏻析💃🏻出的情(qíng)況，因非矽導熱(re)墊片的生産工(gong)藝與導熱矽膠(jiao)片相似，但是💔其(qi)不會對設備的(de)性能造㊙️成影響(xiang)🐇。

東莞市盛元新(xīn)材料科技有限(xiàn)公司研發生産(chǎn)AF非矽導熱墊片(pian)，導✍️熱率可以達(da)1-8W，産品通過1000小時(shi)可靠性測試，出(chū)油率可靠，歡迎(ying)咨詢。

本文(wén)出東莞市盛元(yuan)新材料科技有(you)限公司，轉載請(qǐng)注💛明出處！

更多關于(yu)導熱材料資訊(xun)，請咨詢：bernstein.cc  ，24小時熱(re)線電話： 133-0264-5276