無(wu)矽導熱(re)墊片在(zai)通信行(háng)業應用(yong)

手(shǒu)機、電腦(nǎo)長時間(jiān)運行後(hou)除了機(ji)身發熱(re)外，有可(ke)能機體(tǐ)死✍️機甚(shèn)至内部(bù)線路短(duǎn)路，引起(qǐ)着火的(de)事故發(fa)生，用電(dian)設備使(shi)用時無(wú)法避免(mian)地會産(chan)生熱量(liang)，因爲📱當(dang)電流👉通(tong)過電阻(zu)時會産(chǎn)生熱量(liang)，熱量在(zai)機器内(nei)部不易(yì)流通🔴，所(suo)以使得(de)設備局(jú)部溫度(du)升高。

高(gāo)溫會使(shǐ)得對溫(wen)度敏感(gan)的電子(zǐ)元器件(jiàn)失靈，同(tóng)時☀️在🙇‍♀️高(gao)溫下♌材(cái)料老化(huà)速度加(jiā)快，容易(yi)使得零(ling)件起火(huo)💜，所以🌐需(xū)要及時(shí)将熱量(liàng)傳遞至(zhì)外部，常(chang)用的方(fāng)法是通(tōng)過在發(fā)熱源上(shang)方安裝(zhuāng)散熱器(qi)，将熱量(liàng)從發熱(rè)源表面(miàn)引導至(zhì)外部，從(cóng)而降低(di)溫❄️度。

随(suí)着科學(xué)技術的(de)發展，高(gao)科技産(chǎn)品的散(sàn)熱需要(yào)變得越(yuè)🌈來越高(gao)，特别是(shì)通信行(háng)業，5G技術(shù)的普及(ji)和應用(yong)，使得其(qi)所‼️配套(tao)的硬件(jiàn)的功率(lü)增大，其(qí)所産生(sheng)熱量也(ye)越高，并(bìng)且對材(cái)料的要(yao)求也🎯越(yue)來越高(gāo)，市面上(shàng)大部分(fen)的導熱(re)材料是(shi)矽油爲(wèi)原材料(liào)，含矽油(you)的導熱(rè)材料在(zai)長時‼️間(jiān)高溫高(gao)壓下會(hui)有矽氧(yǎng)烷小分(fen)子析出(chu)，有可能(neng)會吸💔附(fu)在零件(jian)周圍或(huò)者散熱(rè)片上🥵，影(yǐng)響設備(bèi)的性♻️能(néng)，通過對(duì)敏矽設(shè)備來說(shuō)更是不(bu)能接受(shòu)的，所以(yi)需要使(shi)用一🧑🏽‍🤝‍🧑🏻些(xiē)不含矽(xī)油的導(dǎo)熱材料(liao)。

無矽導(dao)熱墊片(piàn) 是一種(zhong)柔軟的(de)不含矽(xī)油的導(dao)熱縫隙(xi)填充材(cái)料，具有(yǒu)高💔導🥵熱(re)👌率、低熱(re)阻、高壓(yā)縮性、硬(ying)性可控(kong)，在受壓(ya)、受熱的(de)運行環(huán)境上無(wu)矽氧烷(wan)小分子(zǐ)揮發，避(bì)免因矽(xī)氧烷小(xiao)🐕分子揮(huī)發而吸(xi)附在PCB闆(pǎn)，間接影(ying)響機體(tǐ)性能。無(wu)矽導熱(re)墊片作(zuo)用在發(fa)熱源與(yu)散熱器(qì)/殼體之(zhi)間🙇🏻的縫(feng)隙，由于(yu)其良好(hǎo)的柔軟(ruǎn)性能有(yǒu)效的排(pái)除界面(mian)的空氣(qi)，減低界(jie)面熱阻(zǔ)，提高導(dao)熱效果(guǒ)。

通信行(hang)業的基(ji)礎建設(she)是整個(gè)信息網(wǎng)絡的根(gēn)本，所以(yi)爲了能(neng)夠保證(zhèng)設備能(neng)夠長時(shí)間穩定(dìng)運行，除(chu)了需要(yào)高導熱(re)率的導(dao)熱材料(liao)外，也要(yao)重視其(qi)材料成(chéng)分，以免(mian)影響其(qí)☔運行，無(wú)矽導熱(rè)墊片能(neng)夠有效(xiào)保證導(dǎo)熱的同(tong)時，其不(bú)含✏️矽原(yuán)子的因(yin)素使得(dé)其不會(huì)污染設(she)備零件(jiàn)。

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