非矽油導熱墊片(pian)還會出油嗎？

導(dǎo)熱填縫材料是一(yī)種專門解決散熱(rè)效果不理想的輔(fu)助材👄料，作用于發(fā)熱源表面（功耗類(lei)電子元器🐅件、處理(lǐ)器⚽）與散熱器間縫(féng)❄️隙，排除縫隙間空(kong)氣，使得發熱源和(he)散熱器緊密💚接觸(chu)，降低接觸熱阻，提(tí)高熱🈚量傳遞效率(lǜ)，導熱填縫材料有(you)💯很多種，如導熱矽(xī)膠軟片、導熱相變(biàn)膠片、導熱矽膠布(bu)、導熱膏、導熱矽凝(níng)🈲膠、非矽油導熱墊(niàn)片、碳纖維導熱墊(niàn)片等等。

散熱器與(yu)發熱源直接接觸(chu)存在縫隙，無論平(píng)面是多光滑平🧑🏾‍🤝‍🧑🏼整(zheng)⁉️，施加壓力有多強(qiang)，依然會存在縫隙(xi)，所以使用導熱填(tian)⛱️縫材料。市面上存(cún)在的導熱材料大(da)部分是🐇以矽油爲(wei)原材🔴料，所以⚽難免(miǎn)會出在使用過程(chéng)有矽氧烷小分子(zǐ)析出，有部分行業(ye)及産品因設📐備環(huan)境條件要求需要(yao)無矽氧烷小分子(zǐ)析出的導熱材料(liào)-非矽油導熱墊片(piàn)。

非矽油導熱墊片(pian) 是一種柔軟的不(bú)含矽油的導熱縫(féng)隙填充材料，具有(you)高導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性可(ke)控，在受壓、受熱的(de)運行環境上無🏒矽(xī)氧烷小分子揮發(fa)，避免因矽氧烷小(xiao)分子揮📱發而吸附(fù)在PCB闆，間接影響機(ji)體性能。非矽油導(dao)熱墊片作🏃🏻用在發(fā)熱🤩源與散熱器/殼(ke)體之間的縫隙，由(you)于其良好的🙇‍♀️柔軟(ruan)性能有效的排除(chú)界面的空氣，減低(di)界面熱阻，提高導(dao)熱效果。

非矽油導(dao)熱墊片使用過程(chéng)中不會有矽氧烷(wan)小分子✉️析出，但是(shì)并不是意味其不(bú)出油，非矽油導熱(re)墊♋片主💯要生🌏産工(gong)藝是将特✨殊油脂(zhi)和導熱、耐熱、絕緣(yuán)材料按一定比例(li)混合，通過機器進(jìn)行⛷️煉制而成，成品(pin)不多不少會有一(yī)些處于遊離未完(wán)全🎯混合的小分子(zi)存在，在長時間的(de)受熱和受壓的環(huán)境中，依然會有小(xiao)分子析出，但是不(bu)是矽氧烷小分子(zi)，所以不會對設備(bei)造成不良影響。

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