散熱矽(xī)脂 是以(yǐ)矽樹脂(zhī)基體的(de)高性能(neng)導熱材(cai)料，常被(bei)用于性(xing)能要求(qiú)較高👨‍❤️‍👨的(de)CPU，GPU等芯片(pian)組件中(zhong)。其優良(liáng)的潤滑(huá)性可❄️使(shǐ)其迅速(sù)填充❄️于(yu)界面的(de)微孔中(zhong)，降低界(jie)面熱阻(zu)。其導熱(re)系數可(kě)達‼️1.0-7.0W/MK，産品(pǐn)在正常(cháng)儲🔞存條(tiao)件下，不(bú)會發幹(gan)發發硬(ying)，觸變性(xing)好，利💁于(yu)客戶使(shǐ)用。

			散熱矽(xi)脂通過(guo)其良好(hao)的導熱(re)性能，廣(guǎng)泛應用(yòng)于電子(zi)産品中(zhōng)的CPU、LED、電路(lù)闆、光伏(fu)電池、燈(deng)具、高功(gōng)率器件(jiàn)、充電器(qi)🤩等發熱(re)部件的(de)散熱，幫(bang)助散發(fā)熱量,防(fang)止過熱(rè),提高工(gong)作效率(lü)和使用(yong)💯壽命。

散(sàn)熱矽脂(zhi)是以矽(xi)油爲基(ji)材，添加(jiā)耐溫、導(dǎo)熱，絕緣(yuán)材料按(àn)比例合(hé)成的半(ban)流淌膏(gāo)狀導熱(re)材料，散(sàn)熱矽脂(zhī)本身具(jù)有優良(liáng)的界面(mian)潤滑性(xìng)，使其迅(xùn)速填充(chong)于界面(mian)的微孔(kong)中，能夠(gòu)消除📧接(jie)觸界面(mian)的空氣(qi)，降低界(jie)面熱阻(zu)，從而增(zēng)大熱流(liú)通，有效(xiao)地降低(di)功率🈲型(xíng)電子元(yuan)器件的(de)工作溫(wēn)度，延長(zhang)其工作(zuò)壽命并(bing)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼提高其(qí)可靠🌈性(xing)。

散熱矽(xi)脂特點(dian)與優勢(shi)是：1、界面(mian)潤滑性(xìng)能優良(liang)；2、可在粗(cū)糙界面(mian)形成極(jí)薄界面(mian)層；3、熱阻(zu)低，導熱(re)效果佳(jiā)；4、操作簡(jian)單，便于(yú)二次複(fú)🌐工

散熱(re)矽脂典(dian)型應用(yong)：半導體(tǐ)和散熱(rè)器之間(jiān)熱傳導(dǎo)、CPU、GPU與散熱(re)器之間(jian)熱傳導(dǎo)、大功率(lǜ)電源、通(tōng)訊設備(bei)熱傳導(dao)、LED發熱體(ti)界面熱(re)傳導、消(xiāo)費類電(dian)子産品(pin)熱傳導(dǎo)。

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