無矽導熱墊(niàn)片 是特殊樹脂(zhi)爲基材的非矽(xi)導熱材料，這種(zhong)材料無矽氧❤️烷(wan)揮發，無矽油析(xi)出，不會造成電(diàn)路故障，又稱🔴爲(wei)無滲油㊙️無污🌍染(ran)導熱墊片，适用(yong)于矽敏感的應(yīng)用，比傳統💘有矽(xī)材料有更低的(de)硬度，提供🥵更高(gao)的變形量與更(gèng)高🥵的導熱性質(zhì)。

			應用範圍 ：具有(you)很好的拉伸強(qiang)度和耐磨性，可(ke)應用于硬盤、光(guāng)學通迅💛、高端工(gōng)控及醫療電子(zi)，汽車發動機控(kòng)制設備，電信硬(ying)體及✂️設備等特(te)殊領域。

無矽(xī)導熱墊片是一(yi)種質地柔軟的(de)不含矽原子的(de)導熱縫隙🏃‍♀️填☀️充(chōng)材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高(gāo)壓縮性的✊特點(dian)，在長時間💛運行(háng)🌈過程中無矽氧(yǎng)烷小分子揮發(fā)，避免因矽氧烷(wan)小分子揮發而(ér)吸附在界面平(ping)❓面間，間接影響(xiang)機體性能。無矽(xī)導熱墊片作用(yong)在功耗類電子(zi)元件、處理器等(děng)熱源與散熱器(qì)/殼體之間的縫(féng)隙，由于其良好(hao)的柔軟性能有(yǒu)效地排除✔️界面(mian)的空氣，減低界(jie)面⭕熱阻，提高導(dao)熱效果。

無矽導(dao)熱墊片優點與(yu)優勢：1、可根據客(kè)戶需要進行定(ding)制形狀大小；2、自(zi)帶自粘性；3、操作(zuò)簡單，可以複工(gong)；4、适用于自動貼(tiē)裝機。

無矽導熱(re)墊片典型應用(yong)：汽車應用行業(yè)、通訊設備行♈業(yè)、 消費類電子産(chǎn)品行業、工業相(xiang)機行業、敏矽設(she)備行業、安防設(shè)備與軍工行業(yè)、醫療設備行業(yè)、高精💛密儀器與(yu)設備行業。

（産品(pin)圖爲公司自行(háng)拍攝，禁止盜用(yong)，盜用必究）

獨立(lì)研發實驗室 華(hua)南理工大學合(hé)作 • 一家緻力于(yú)導熱塑料及導(dao)熱材料開發的(de)高科技企🌈業，同(tóng)✌️時是華南理工(gong)大學高分子材(cái)料學院戰略合(he)作夥伴⛹🏻‍♀️ 榮獲2項(xiang)發明專利  10項實(shi)用新型專利 • 現(xian)有的SP系列導熱(re)相變材料等産(chǎn)品廣泛應用于(yú)手機通訊、動力(li)🏃‍♂️電池、新能源行(háng)業等行業領域(yù)

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