無矽導熱墊(niàn)片的優點有那些(xiē)？

相信很多人都(dōu)會用過電腦甚至(zhi)已經擁有一套蘋(píng)果全家💁桶，随着社(she)會的發展與科學(xué)技術的進步，功🏃‍♂️能(néng)豐🌈富且攜帶便捷(jié)的電子産品充斥(chì)人們的生活，人們(men)也👈越發地🛀🏻離不開(kai)電子産品。但電子(zi)産品往往都會發(fā)熱🏃🏻，所以需要産品(pin)設計時就要作好(hao)散熱設置。

組裝過(guò)電腦或者有因電(dian)腦CPU發熱問題而需(xu)要去修理的人都(dou)知道安裝在CPU上面(mian)的散熱風扇時要(yao)在它們之間塗一(yī)層 導熱矽脂 ，那麽(me)爲什麽會有塗導(dǎo)熱矽膠片呢？發熱(re)源與散熱📞器直接(jie)接觸的散熱效果(guo)很差，因爲其間存(cún)在熱的不良導體(tǐ)-空氣🐅和兩者表面(miàn)實際是粗糙不平(píng)，所以熱量無法有(you)限🧑🏾‍🤝‍🧑🏼地傳導💚至散熱(rè)器，所以需要導熱(re)界面材料進行輔(fu)助散熱，以提高導(dao)熱效果。

市面常見的導(dǎo)熱界面材料一般(bān)爲導熱矽膠片和(hé)導🍓熱矽脂，導熱絕(jué)緣片等等，但随着(zhe)科學技術發展迅(xun)猛，高精密電💃子産(chan)品的運行環境要(yào)求越發地嚴格，常(cháng)見的導熱界面材(cái)料其大部分是含(hán)有矽油的導熱材(cái)料，在長時間受壓(yā)、受熱☔的工作環境(jìng)中會有矽氧烷小(xiǎo)分子析出，其可能(neng)會吸附在發熱源(yuan)與散熱器表面或(huò)者吸附在電路闆(pan)上，對設備的可靠(kào)性造成影響。所以(yi)近年來針❤️對該問(wèn)題作出了對應方(fāng)🛀案，就是無矽導熱(rè)材料的研發。

無矽(xī)導熱墊片 ，它是一(yī)種柔軟的不含矽(xī)油的導熱縫隙填(tian)充材料🏃‍♀️，具有高導(dao)熱率、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的運行(háng)環境上無矽氧烷(wán)小分子揮發，避免(mian)因矽氧烷小分子(zi)揮發而吸附在♍PCB闆(pǎn)，間接影響機體性(xìng)💁能。無矽導熱墊片(piàn)作用在發熱源與(yu)散熱器/殼體之間(jian)的縫隙，由于其良(liang)好的柔軟性能有(you)效的排除界✂️面的(de)空氣，減🌈低界面熱(re)阻，提高⚽導熱效果(guǒ)。

無矽導熱墊片主(zhǔ)要突出的優點是(shì)其無矽氧烷小🛀分(fen)子析㊙️出，對🐆設備不(bú)會造成任何影響(xiang)，而且其還有一個(gè)優點🌂是人們不太(tai)了解的，首先，無矽(xi)導熱墊片的成分(fèn)更爲穩定，在長時(shi)間受壓、受熱下出(chū)油率極低，甚至可(kě)💘視爲無出油，導熱(rè)墊片的出油率是(shì)影響👣設備可靠性(xìng)的一個關鍵點，因(yin)爲其出油時會滲(shèn)透至周圍電子元(yuan)件，影響其運行，造(zào)成污染，而無矽導(dao)📐熱墊片其無矽析(xī)出，且出油率極低(di)的特點讓其廣泛(fàn)被用于無污染環(huan)境的用電設備，随(suí)✉️着時間推移，無矽(xī)導熱墊片将會越(yue)來越受到人們歡(huan)迎

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