導(dǎo)熱矽膠片(piàn)應用這麽(me)廣泛，這5大(dà)因素功不(bu)可沒!

【信息(xī)摘要 ： 熱矽(xī)膠片在可(kě)實現結構(gòu)上工藝工(gong)差的彌合(hé),降低散💯熱(rè)器和散熱(re)結構件的(de)工藝工差(cha)要求，導熱(re)矽膠片厚(hou)度,柔軟程(chéng)度可根據(ju)設計的不(bu)同進行調(diao)節,因此在(zai)導熱通道(dào)中可以🥵彌(mí)合散熱結(jie)構和芯片(pian)等尺寸差(chà)。】

　 　導熱矽膠(jiao)片 應用這(zhe)麽廣泛，這(zhe)5大因素功(gōng)不可沒!主(zhǔ)要的體現(xiàn)在下面這(zhè)5個點🌈，具體(ti)的下面詳(xiáng)細進行了(le)解一下。

　　 導(dao)熱矽膠片(pian)在可實現(xiàn)結構上工(gong)藝工差的(de)彌合,降低(di)散熱器和(he)散熱結構(gou)件的工藝(yì)工差要求(qiú)，導熱矽膠(jiāo)片⛹🏻‍♀️厚度,柔(róu)軟程度可(kě)根據設計(ji)的不同進(jin)行調節,因(yin)此在導熱(rè)通道中可(ke)以彌合散(sàn)熱結構和(hé)芯片等尺(chǐ)寸差,降低(dī)對結構設(shè)計中對散(sàn)熱器件接(jiē)觸面的🆚制(zhi)作要求,特(te)别是對平(ping)面📱度,粗糙(cāo)度的工差(chà)。如果提高(gao)導熱材料(liao)接觸件的(de)加工精度(dù)則會大大(dà)提升産⭐品(pǐn)成本，因此(ci)導熱矽膠(jiāo)片💛可以充(chong)分增大發(fā)熱體與散(sàn)熱器件的(de)接觸面㊙️積(jī)，降低了散(san)熱器🈚及🌈接(jiē)觸件的生(shēng)産成本。 除(chu)了導熱矽(xi)膠片使👣用(yòng)最爲廣泛(fan)的PC行業，現(xian)在産品新(xin)的散熱方(fāng)案就是去(qu)掉傳統的(de)散熱器，将(jiang)結構件和(hé)散熱器統(tong)一成散熱(rè)結構件。在(zài)PCB布局中🥰将(jiang)散熱芯片(pian)布局在背(bei)面，或在正(zheng)面布局時(shí)，在需要散(sàn)熱的芯💯片(pian)周圍開散(sàn)熱孔，将熱(re)量通過銅(tóng)箔等導到(dao)PCB背面，然後(hòu)通過導熱(re)矽膠片填(tián)充建立導(dǎo)熱通道導(dao)到PCB下方或(huo)側面的散(san)熱結構件(jiàn)(金屬支架(jià)，金屬外🈲殼(ke))，對🛀整體散(san)熱結構進(jin)行♌優化。這(zhe)樣不但📱大(dà)大降低産(chǎn)品整個散(san)熱方案的(de)成本，還能(neng)實現産品(pǐn)的體積最(zuì)小化及便(biàn)攜性。

　　導熱系數(shu)的範圍以(yǐ)及穩定 度(dù)，導熱矽膠(jiāo)片在導熱(re)系數的可(kě)選擇範圍(wei)更爲廣🆚闊(kuò),其🔞産🤟品可(ke)💋以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至(zhi)以上，并且(qiě)性能穩定(dìng),長期使用(yong)性可靠。相(xiang)比于導熱(rè)雙面膠目(mù)前最高導(dao)熱系數也(yě)不超♌過1.0w/k-m的(de),導熱效果(guǒ)💘差。導熱矽(xi)脂跟導熱(rè)矽膠片相(xiàng)比其存在(zai)形态常溫(wen)固化，在高(gao)溫狀态下(xia)容易産生(sheng)表面幹裂(lie)🍉或性能不(bú)穩定,并且(qiě)容易揮發(fā)以及流動(dong),導熱能力(li)會逐步下(xià)降,不利于(yu)長期的可(ke)靠系統運(yùn)作

　　減震吸(xi)音的優勢(shi)，導熱矽膠(jiao)片的矽膠(jiāo)載體決定(ding)了其良好(hǎo)彈性和壓(ya)縮比，從而(ér)實現了減(jian)震效果，如(ru)果再調整(zheng)密🔅度和軟(ruan)硬度更可(kě)以産生對(dui)低頻電磁(cí)噪聲起到(dao)很好的吸(xi)收作用。相(xiàng)對于導熱(re)矽脂和導(dao)熱雙面膠(jiao)的使用方(fāng)式決定了(le)其他導熱(re)材料不具(jù)有減震吸(xi)音效果。

　　電(dian)磁兼容性(xing)(EMC)，絕緣的性(xìng)能導熱矽(xi)膠片因本(ben)身材料特(te)性具有❓絕(jué)緣導熱特(tè)性,對EMC具有(yǒu)很好的防(fáng)護,由矽膠(jiāo)材質的😄原(yuan)因不容易(yi)被🌈刺穿和(he)在受壓狀(zhuang)态下撕裂(lie)或破損,EMC可(ke)靠性就比(bǐ)較好。 導熱(re)雙面膠因(yin)其材料本(ben)身特性的(de)限制，它㊙️對(duì)EMC防護性能(néng)比較低，很(hěn)多時候達(dá)不到客戶(hù)需求，在使(shi)用時比較(jiào)局限，一般(ban)隻有在💋芯(xīn)片本身做(zuò)🏒了絕緣處(chù)理或芯片(piàn)表面做了(le)EMC防👄護時才(cái)可以使用(yong)。 導熱矽脂(zhi)因材料特(tè)性本身的(de)EMC防護性能(néng)也比較低(di)，很多時候(hou)達不到客(ke)戶需求，在(zai)使用時比(bi)較局限，一(yī)般隻有芯(xīn)片本身做(zuo)了絕緣處(chù)理或芯片(piàn)表面做了(le)EMC防護才可(kě)以使用。

　　可(ke)重複使用(yong)的便捷性(xìng)。導熱矽膠(jiāo)片爲穩定(ding)固态，被🈚膠(jiāo)強⁉️度可選(xuan)🔱，拆卸方便(biàn)，可重複使(shi)用。 導熱雙(shuang)面膠一旦(dan)使用，不易(yi)拆卸，存🔞在(zài)損壞芯片(piàn)和周圍器(qi)件的風險(xiǎn)，不易拆卸(xie)徹底。在刮(gua)徹底時，會(huì)刮傷芯片(pian)表面以及(ji)搽拭時帶(dai)上粉塵，油(you)污等幹擾(rao)因素，不利(li)于導熱和(hé)可靠防護(hù)。 導熱矽脂(zhī)必須小心(xin)的搽㊙️拭，也(ye)不易搽拭(shì)平均徹底(di)，特别在更(gèng)換導熱介(jie)質測試中(zhōng)，其會對測(ce)試數據的(de)可靠性産(chǎn)生影響，從(cóng)而影響工(gōng)程師的判(pàn)斷。

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