導(dǎo)熱填縫材料在電(diàn)子設備的散熱應(ying)用

導熱填縫材(cai)料作爲電子設備(bèi)熱傳導問題中接(jiē)觸使用到材料，被(bèi)人們所關注，雖然(rán)平常人們很少會(huì)😘看到它，因🔞爲導熱(rè)填縫材料通常會(huì)填充到電子設備(bèi)内發熱器件與散(sàn)熱器件之間，但是(shì)🐇它所承擔的作用(yong)一點都不少。

組裝(zhuang)電腦時會塗抹一(yī)層導熱矽脂在CPU表(biao)面，然後在♊安裝散(sàn)🈲熱風扇，雖然人們(men)發現CPU表面是光滑(huá)平整，但實際上與(yǔ)👣散熱風扇的接觸(chu)片貼合後仍然兩(liǎng)者間有空隙😄，熱量(liàng)從CPU傳導至散熱風(fēng)扇時速率會下降(jiang)，所以會使用導熱(re)矽脂填充間隙内(nei)坑洞，從而降低兩(liang)者間接觸熱阻，改(gai)善熱傳導速率。

一般來(lai)說，設備電子元器(qì)件功率越高，其所(suo)産生的🔞熱量🐆就❤️越(yuè)多，目前像5G智能手(shǒu)機、5G基站這些新一(yī)代通信設備，其産(chan)生熱量遠大于4G通(tong)信技術的電子設(she)備，所以除了滿足(zú)該發熱情況的散(san)熱器件外，導熱填(tian)縫材料也是必不(bu)可缺的。

導熱填縫(feng)材料 是塗敷在設(shè)備發熱器件與散(san)熱器件間并降低(di)兩者間🤩接㊙️觸熱阻(zǔ)的材料的總稱，導(dao)熱填縫材料的種(zhong)類有很多，導熱矽(xi)脂🐆是導熱填縫材(cai)料中一員，除了導(dǎo)熱矽脂外，導熱矽(xi)膠片、導熱❗矽膠布(bù)、導熱相變片、無矽(xī)導熱墊片、導熱🈲凝(ning)膠等等✨，導熱填縫(feng)🎯材料保證了電子(zi)設備能夠長時間(jian)🎯運行。

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