電(diàn)子設備散(san)熱與導熱(rè)界面材料(liào)的應用

電(dian)子設備無(wú)論是大型(xing)還是微型(xíng)，都需要使(shǐ)用散熱🧑🏾‍🤝‍🧑🏼器(qì)🚩件🈲，雖然熱(re)量可以在(zai)空氣中傳(chuan)導，但是熱(rè)傳導效果(guo)很差，空‼️氣(qì)是熱的不(bú)良導體，電(dian)子設備中(zhong)功耗類電(dian)子元器件(jiàn)在工作時(shi)💞會熱量産(chǎn)生，所以需(xu)要将熱量(liang)引導至✊外(wài)部。

散熱器(qì)件通過導(dao)熱片與發(fa)熱器件接(jiē)觸，将發熱(rè)器件的多(duō)餘熱量引(yǐn)導至散熱(rè)器件内，再(zai)由散熱器(qì)件排出至(zhì)外部，以此(cǐ)降🈲低了電(diàn)子設備内(nei)溫度，從而(er)保證了電(diàn)🈲子設備可(kě)以正常運(yun)行。常見的(de)散熱器件(jian)如CPU的散熱(rè)風♈扇。

除了散(san)熱器件外(wai)，還要使用(yong)到 導熱界(jie)面材料 ，導(dao)熱界面材(cái)料雖然在(zài)電子設備(bèi)整體零件(jian)占比較低(dī)，但是其作(zuò)♻️用卻十分(fen)的重要。導(dao)熱界面材(cái)料是塗敷(fū)在設備發(fa)熱器件與(yǔ)散熱器件(jian)之間并降(jiàng)低兩者🏒間(jiān)接觸熱阻(zǔ)的材料的(de)總稱，發🔞熱(re)器件與散(san)熱器件之(zhī)間有縫隙(xì)，熱量在傳(chuan)導過程中(zhōng)會受到空(kong)氣給予🐇阻(zu)力，所以熱(rè)傳導速度(du)會降低。

在(zài)熱管理中(zhong)，兩個平面(mian)貼合，實際(ji)上兩者間(jian)存在大量(liàng)未接觸面(miàn)積，導熱界(jiè)面材料的(de)作用如其(qi)描述那樣(yang)，能夠有效(xiào)地降低🈲兩(liǎng)者間接觸(chù)熱阻，使得(dé)兩個平🐆面(mian)能夠緊密(mì)接觸，提高(gao)熱量熱傳(chuan)導速度。

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