導熱矽(xī)脂在CPU的散(sàn)熱應用

沒(méi)有接觸過(guò)電腦的人(rén)，在組裝電(dian)腦時往往(wang)有一個疑(yi)問：爲什麽(me)安裝CPU散熱(rè)風扇時需(xu)要在CPU表面(miàn)塗抹一層(ceng)矽🌂脂？其實(shí)這是與設(she)備的散熱(rè)有關。

導熱(re)矽脂是 導(dǎo)熱填隙材(cái)料 中一員(yuán)，導熱填隙(xì)材料的作(zuo)用是降低(di)熱源與散(sàn)熱器之間(jiān)的接觸熱(rè)阻，提高熱(re)傳導效率(lǜ)的界面填(tian)充介質，常(cháng)見的導熱(re)填隙材📞料(liao)有導熱矽(xī)膠片、導熱(re)相變片、導(dao)熱絕緣片(pian)、無矽導熱(rè)墊片、碳纖(xiān)維導熱墊(niàn)片、導熱吸(xi)波🌐材料、導(dǎo)熱⭐凝膠、導(dao)熱矽脂等(deng)等。

通過肉(rou)眼觀察到(dào)熱源與散(san)熱器之間(jiān)沒有縫隙(xì)，但是🏃‍♂️實👉際(jì)上兩者實(shi)際接觸是(shi)一些離散(sàn)面積，其他(tā)未接觸界(jiè)面内充☀️滿(mǎn)空氣，熱量(liàng)在通過時(shí)會受到其(qí)附🌂加的阻(zǔ)力，熱量在(zai)兩者間通(tōng)過時因空(kōng)氣的緣故(gu)而速率降(jiang)低，散熱效(xiào)果會達不(bú)到預期。

導(dao)熱矽脂是(shì)一種以矽(xī)樹脂爲基(ji)材的半流(liú)動膏狀複(fu)合物🌍，擁有(yǒu)高導熱性(xìng)，低熱阻，界(jie)面潤滑性(xìng)能優良😄，其(qí)可以在💯粗(cu)糙界面形(xing)成極薄界(jie)面層，易于(yu)二次重工(gōng)的特性，常(cháng)用填充功(gōng)耗電子♋元(yuan)件與散熱(re)器之間縫(féng)隙，起到提(ti)高散熱器(qì)導熱效率(lǜ)。

CPU作爲電腦(nǎo)的核心零(ling)件，也是主(zhǔ)要功耗類(lei)電子元件(jian)，其所釋放(fàng)的熱量很(hěn)高，簡單地(dì)将散熱風(feng)扇安裝在(zai)CPU，無法🛀有效(xiào)降低CPU的溫(wen)度，所以在(zai)CPU表面塗抹(mò)一層導熱(re)矽脂，能夠(gòu)排除🐉CPU與散(san)熱風扇間(jiān)空氣，降😄低(dī)兩者間接(jiē)觸熱阻，從(cong)而改善散(san)熱效果。

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