爲什麽需(xu)要使用無(wú)矽導熱片(piàn)？

散熱是産(chǎn)品設計的(de)重點，因爲(wei)産熱是電(dian)氣設備的(de)共性，高溫(wen)下設備内(nei)電元件容(róng)易失靈，并(bìng)且有可能(néng)會損耗設(she)備的使用(yòng)❤️壽命，而 導(dǎo)熱填隙材(cái)料 是一種(zhǒng)能夠有效(xiào)地降低設(she)備内熱源(yuán)與散熱器(qi)間🏃‍♂️接觸熱(rè)阻，排除縫(feng)隙内空氣(qì)，從而改善(shàn)設備的散(sàn)熱🚩效果。

無(wu)矽導熱片(piàn)是一種柔(róu)軟的不含(han)矽油的界(jiè)面縫隙🈲導(dao)熱填充🛀材(cai)料，具有高(gao)導熱率、低(dī)熱阻、高壓(yā)縮性、硬性(xing)可🧡控，在受(shòu)壓、受熱的(de)運🎯行環境(jìng)上無矽氧(yǎng)烷小分💯子(zi)揮發，避免(mian)因矽氧烷(wán)小分子揮(huī)發而吸附(fu)在PCB闆，間接(jie)影響機體(ti)性能。

無矽(xi)導熱片作(zuo)爲一種不(bú)含矽油的(de)導熱墊片(pian)，在對敏矽(xī)設🐆備和無(wú)污染作業(ye)要求很高(gao)的設備中(zhong)起點😍很好(hao)的作用，爲(wèi)什麽這些(xiē)設備會需(xū)要使用到(dào)無矽導熱(re)片？

衆(zhōng)所周知導(dǎo)熱矽膠片(pian)在使用過(guò)程中會有(you)矽氧烷小(xiǎo)分子析出(chū)👨‍❤️‍👨，矽氧烷小(xiao)分子析出(chu)後容易吸(xī)附在元件(jian)表面或者(zhe)散熱器表(biǎo)面，有可能(neng)對設備運(yùn)行造成影(ying)響，所❤️以人(ren)們爲了解(jiě)決該問題(ti)，設計出一(yi)種不含矽(xi)油爲原材(cai)料的導熱(re)墊片，也就(jiù)是無矽導(dao)熱片，無矽(xī)導熱片的(de)作用與導(dao)熱矽膠片(pian)相似👅，唯一(yī)需要區㊙️分(fèn)是無矽導(dao)🌍熱片使用(yong)過程中沒(mei)有矽油析(xi)出。

不過也(ye)有人會認(ren)爲無矽導(dǎo)熱片沒有(yǒu)油析出，其(qi)實是錯誤(wu)，因爲🧡無矽(xī)導熱片的(de)研發中主(zhu)要通過使(shǐ)用其他油(yóu)脂替代了(le)矽油，所以(yi)在使用過(guo)程中還是(shi)會🈲有矽油(you)析出，但是(shi)這些油脂(zhī)對設備不(bu)👌會造成影(ying)響，所以在(zai)使用過程(cheng)可以放心(xin)。

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