非(fēi)矽導熱墊片(pian)在設備熱傳(chuan)導的應用

随着科(kē)技的發展，人(ren)們身邊的各(gè)類電功設備(bei)每天🌈都有新(xīn)的版✉️本出現(xian)，并且性能得(dé)到很大的提(ti)升，性能的提(ti)升意味着其(qi)👅功率也需要(yao)提高，而用電(diàn)設備的功率(lǜ)提高意味着(zhe)其散熱量提(tí)高，如果沒有(you)處理散熱問(wen)題，可能會導(dǎo)緻設備的💛性(xing)能和使用壽(shòu)命受影響。

對(dui)與電子元器(qì)件來說，溫度(du)過高會使得(dé)其失靈，而且(qie)🌈長時間高🐇溫(wen)下工作，設備(bèi)材料的老化(huà)速度加快，容(rong)易發生線路(lù)短路起火，所(suǒ)以及時地散(san)熱是必須的(de)。沒有任何外(wai)力的協助下(xià)，設備内發💔熱(re)源的溫度很(hen)難控制下，熱(rè)量在設備内(nei)不易流通，所(suǒ)以需要通過(guò)散熱模組協(xié)助下将熱量(liang)引導至散熱(re)模組内，從⭕而(er)降低其溫度(du)。

發熱源(yuán)與散熱模組(zu)接觸面間存(cun)在着縫隙，就(jiu)是給予🧡适當(dāng)的壓力，也無(wu)法做到完全(quan)貼合，縫隙内(nèi)空氣會阻礙(ài)熱💛量傳遞，導(dao)緻接觸熱阻(zu)增大而影響(xiang)到散熱效率(lǜ)，所以需要使(shǐ)用到導熱材(cái)料填充至兩(liǎng)者縫隙内，填(tian)縫縫隙内坑(keng)🈲洞，降低接🈲觸(chu)熱阻提高導(dao)熱效果。

非矽(xī)導熱墊片 是(shì)衆多導熱材(cai)料的一種，不(bu)同于導熱矽(xī)膠片和導熱(re)矽脂✨這些傳(chuan)統工藝導熱(rè)填縫材料，其(qí)使用不含🙇‍♀️矽(xī)原子的材料(liao)，避免👅墊片在(zài)使用過程中(zhong)矽油析出🆚的(de)現象發生，對(duì)🚶‍♀️于一些💁敏矽(xi)的電子元器(qi)件，高精密設(shè)備儀器，高端(duān)電子🏃🏻設備等(deng)等對材料應(ying)用有很高要(yao)求的領域有(yǒu)很高的應用(yòng)前景。

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