導熱凝(ning)膠在芯片(piàn)及散熱模(mo)塊應用

科(ke)學技術的(de)發展帶動(dòng)着機器設(she)備的性能(néng)革新，手機(ji)、電腦硬♋件(jiàn)每年都有(you)新的産品(pǐn)推出，性能(néng)一代勝過(guo)一代，各☎️類(lèi)用電設備(bèi)的功能不(bu)斷增加，對(dui)設備零件(jiàn)特别芯片(pian)的功率有(yǒu)了更高的(de)要求。如果(guǒ)沒有及時(shí)将芯片♍的(de)熱量引導(dao)至外部，可(ke)能會對📐芯(xīn)片造成不(bú)可逆的損(sǔn)傷。

風冷和(hé)水冷是目(mù)前使用最(zuì)爲廣泛的(de)散熱方式(shi)，常見的做(zuo)法通過在(zài)芯片上安(ān)裝散熱器(qi)，通過兩者(zhě)面對面接(jie)觸将熱✍️量(liang)從芯片表(biǎo)面引導至(zhì)散熱器内(nèi)，從而降低(di)芯片的問(wèn)題，但是散(sàn)熱器與芯(xin)片間存在(zài)縫隙，即使(shi)兩者都是(shì)光滑平整(zhěng)的平面，就(jiu)無法做到(dào)完⁉️全貼合(hé)，所以☀️需要(yào)使用導🤟熱(rè)填縫材料(liào)解決該問(wen)題。

導熱填(tián)縫材料是(shi)一種專門(mén)解決設備(bèi)熱傳導問(wèn)題的新🔴型(xíng)📱材料👣，常見(jiàn)的導熱材(cái)料有很多(duo)種，如導熱(rè)矽膠片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱矽膠布(bù)、導熱相變(biàn)片、碳纖維(wéi)導熱墊片(piàn)、無矽導熱(rè)墊片、導熱(rè)矽脂等等(deng)🌈，導熱填縫(féng)材👌料一般(bān)是作用于(yu)散熱器與(yu)發熱源間(jiān)，填縫縫隙(xi)内坑洞，排(pai)除空隙的(de)空氣，降低(di)接觸熱阻(zu)，提高熱傳(chuan)導效率。

導(dǎo)熱凝膠 是(shi)一種以矽(xi)樹脂爲基(ji)體，添加導(dǎo)熱填充料(liào)及粘結材(cai)料按一💞定(dìng)比例配置(zhi)而成，并通(tong)過特殊工(gong)藝加工而(ér)成的膠狀(zhuàng)物。在業内(nèi)又稱爲導(dao)熱矽膠泥(ni)、導熱泥。其(qí)具有✍️高導(dǎo)熱率、低熱(rè)阻和良好(hǎo)的觸變性(xing)，成爲了大(da)縫隙公差(chà)場合應用(yòng)的理想材(cái)料，它填充(chōng)于需冷卻(què)的電子元(yuan)🈲件與散熱(re)器/殼體等(deng)之間，使其(qi)緊密接觸(chu)，減小熱阻(zu)，快速有效(xiào)地降低電(dian)子元件的(de)溫度，從而(er)延長電子(zi)元件的使(shǐ)用壽命并(bìng)提💜升其可(ke)靠性。

導熱(rè)凝膠導熱(rè)性能優異(yì)，其界面熱(re)阻低，在合(he)适的壓力(li)下充分地(dì)填充縫隙(xì)内空隙，降(jiang)低兩者間(jiān)接觸熱阻(zǔ)⛷️，使得熱量(liàng)能夠快速(su)‼️傳遞至散(sàn)熱器，并且(qie)導熱凝膠(jiāo)在自動化(huà)💔點膠技術(shù)上有很高(gao)應用的程(chéng)度，可♌以滿(man)足現代化(huà)流水👄線化(hua)生産。

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