導(dǎo)熱填縫材(cái)料作用是(shi)填充界面(mian)縫隙,降低(dī)兩者間接(jie)觸熱阻,提(ti)高熱傳導(dao)性,而每一(yī)種導熱填(tian)縫材料💜都(dōu)有其獨特(te)的賣點和(he)所擅長的(de)領域。發熱(rè)源與散熱(rè)器間😄存在(zài)縫隙,即使(shi)☁️兩個光滑(huá)平整的平(píng)面,也無法(fǎ)做到物💰理(lǐ)上的完全(quan)貼合,縫隙(xì)内的空氣(qì)會降低熱(re)量傳遞效(xiào)率,導緻散(san)熱效果達(da)不到預期(qī),所以需要(yao)使用到導(dǎo)✨熱填縫材(cái)料。
導熱相(xiàng)變膠片 是(shi)衆多導熱(rè)填縫材料(liào)中一員,也(ye)是相比傳(chuan)統導熱填(tian)縫材料來(lai)說較爲新(xīn)型一種。導(dǎo)熱相變膠(jiao)片是熱量(liang)增強聚合(he)物的導熱(re)填縫,材料(liào)其是作用(yong)于功率消(xiao)耗型電子(zǐ)器件和與(yu)🔱之相連的(de)散熱片之(zhi)間的使熱(rè)阻力降低(di)到極小,這(zhè)一熱阻⚽小(xiǎo)的通道使(shi)散熱片🏃♀️的(de)性能達到(dao)更佳,并且(qiě)改善了微(wēi)處理㊙️器,存(cún)儲器模塊(kuai)DC/DC轉換器和(he)功率模塊(kuài)的可靠性(xing),大量地應(yīng)用在高性(xing)能芯片領(ling)域。
常見的(de)導熱相變(bian)軟片在室(shi)溫下材料(liao)是固體,并(bìng)且便于操(cāo)作處理,可(ke)以将其作(zuò)爲固體墊(niàn)片而存儲(chu),用于散熱(rè)器與電子(zi)元器件的(de)表面。當達(dá)到電子器(qì)件❄️達到指(zhi)定相變溫(wēn)度端時,相(xiàng)變化材料(liao)變軟,在低(di)壓力環境(jing)下,相變化(hua)材料就像(xiang)導🌈熱矽脂(zhi)一樣很容(rong)易地将兩(liǎng)者的表面(miàn)坑洞填充(chong)。使得其完(wan)全填充界(jiè)面氣隙和(he)電子器件(jian)與散熱片(piàn)間💞空隙的(de)能力,相變(bian)材料優于(yu)非🏒流動彈(dan)性體或✏️導(dǎo)熱墊片,并(bìng)且獲得類(lèi)似于❓導熱(rè)矽脂的性(xìng)能。
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