非矽油導熱(rè)墊片還會出(chu)油嗎？

導熱填縫材(cai)料是一種專(zhuan)門解決散熱(re)效果不理想(xiang)的👅輔助☁️材料(liao)，作用于發熱(re)源表面（功耗(hào)類電子元器(qì)件、處理器）與(yǔ)散♻️熱器間縫(féng)隙，排除縫隙(xi)間空氣，使得(de)發熱源和散(san)熱🌈器緊密接(jiē)觸，降低接觸(chù)熱阻，提高熱(rè)量傳遞效✊率(lü)，導熱填縫材(cai)料有很多種(zhong)，如導熱矽膠(jiāo)軟片、導熱相(xiang)🎯變膠片、導熱(re)矽膠布、導熱(re)膏、導熱矽凝(níng)膠、非矽油導(dao)熱墊片、碳纖(xiān)維導熱墊片(pian)等等。

散熱器(qì)與發熱源直(zhí)接接觸存在(zài)縫隙，無論平(ping)面是⭐多光⛷️滑(huá)平整，施加壓(yā)力有多強，依(yī)然會存在縫(feng)隙，所💰以使用(yong)導熱填縫材(cái)😘料。市面上存(cún)在的導熱材(cai)料大⛹🏻‍♀️部分是(shi)以矽油爲原(yuán)材料，所以難(nán)免會⭕出在使(shǐ)用過✨程有矽(xī)氧烷小分子(zǐ)析出，有部🌂分(fèn)行業及産品(pǐn)因設備環境(jìng)條件要求需(xū)要無矽氧烷(wan)小分子析出(chu)的導熱材料(liào)-非矽油導熱(re)墊片。

非矽油導(dao)熱墊片 是一(yī)種柔軟的不(bú)含矽油的導(dao)熱縫隙填充(chong)材料，具👅有🧑🏾‍🤝‍🧑🏼高(gāo)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在(zai)受壓、受🏃🏻‍♂️熱的(de)運行💛環境上(shàng)無👨‍❤️‍👨矽氧烷小(xiao)分子揮發，避(bì)免因矽🚩氧烷(wan)小分子揮發(fā)而吸附在PCB闆(pǎn)，間接影🏃響機(ji)體性能。非矽(xī)油導㊙️熱墊片(pian)作☔用在發熱(re)🐕源與散熱器(qi)/殼體之📱間的(de)縫隙，由于其(qi)良好的柔軟(ruǎn)性能有效的(de)排除界✊面的(de)空氣，減低👌界(jiè)面熱阻，提高(gao)🏃‍♂️導熱效果。

非(fei)矽油導熱墊(niàn)片使用過程(cheng)中不會有矽(xi)氧烷小分🥵子(zi)析出，但是并(bing)不是意味其(qi)不出油，非矽(xi)油導熱墊片(pian)主要生産工(gong)藝是🔆将特殊(shu)油脂和導熱(re)、耐熱、絕緣材(cai)料按一定比(bi)例混合，通過(guò)機器進行煉(lian)制而成，成品(pin)不多不少會(hui)有一☎️些處于(yú)遊離未完全(quán)混合的小分(fèn)子存在，在🔴長(zhǎng)時間的受熱(re)和受壓的🌈環(huan)境中，依然會(huì)有小分子⭕析(xi)出，但是不是(shi)矽氧烷小分(fen)子，所以不😄會(hui)對設備造成(cheng)不良影響。

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