熱阻(zǔ)是如何影響散(sàn)熱矽膠片的導(dao)熱性？

電子(zǐ)計算機上中央(yāng)處理器散熱系(xi)統是人們較爲(wei)熟悉的散熱系(xì)統，通常是通過(guò)在中央處理器(qì)（CPU)上安裝散熱風(fēng)扇，将熱量引導(dao)至散熱風扇内(nei)，降低CPU的溫❗度，而(ér)在安裝散熱風(fēng)扇時需要在兩(liǎng)者間填充導熱(re)矽脂，爲什麽要(yao)怎麽做？散熱風(feng)扇接觸片與CPU都(dōu)是光滑平面，直(zhi)接接觸不行嗎(ma)？

散熱片與CPU表面(mian)雖然看上去一(yī)個光滑平整的(de)平面，但在📱物理(lǐ)上無法做到完(wán)全貼合，接觸間(jian)存在縫隙，縫隙(xi)間有着大量的(de)空氣，當熱量從(cong)發熱源表面（CPU）傳(chuan)👣遞至散熱片時(shí)，無法做到100%的無(wu)🙇🏻縫傳遞，而是有(you)些熱👈量需要經(jing)過縫隙中空氣(qì)後才傳遞至散(san)熱片，所以💰造成(cheng)了散熱效果不(bú)理想。

解決散熱(re)效果不佳的方(fang)法是通過在發(fa)熱源與散💔熱片(pian)填充⚽散熱矽膠(jiāo)片，将界面間縫(féng)隙填充，排除空(kong)隙間的空氣，以(yi)此提高熱傳遞(dì)效率，從而提高(gao)散熱🐪效果，這也(yě)是散🍓熱矽膠片(pian)的主要作用，而(er)導熱系數是衡(héng)量材料導熱性(xìng)能的參數之一(yī)，導熱系數越大(da)，該材料的導熱(re)性能就越強。

采購看(kàn)導熱系數，工程(chéng)看熱阻，很多了(le)解導熱材料的(de)♊人🔴會💜聽過的，大(dà)多是采購人員(yuan)在選擇 散熱矽(xī)膠片 時會以其(qí)導熱系數作爲(wei)參考而選擇，而(er)工程師的看法(fǎ)卻不一樣，雖然(ran)導熱系數是衡(heng)量材料導熱性(xing)🌈能，但是其中也(ye)是有其他參數(shù)影響其性能的(de)，如熱阻。

熱阻就(jiu)是熱流量在通(tong)過物體時，在物(wù)體兩端形成的(de)溫度差。在㊙️熱管(guan)理領域中熱阻(zǔ)反應的是導熱(rè)材料對熱流📧傳(chuán)導的阻礙能力(li)，導熱材料的熱(re)阻越大，則其對(dui)📱熱傳導的阻礙(ai)能力越強，所以(yi)出現了兩種除(chú)了熱阻其餘參(cān)數㊙️一緻的散🍓熱(rè)矽膠片，熱阻低(di)的散熱矽膠片(piàn)，其導熱效果更(gèng)好。

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