熱(rè)阻是如何(hé)影響散熱(re)矽膠片的(de)導熱性？

電(diàn)子計算機(ji)上中央處(chù)理器散熱(rè)系統是人(rén)們較爲熟(shu)📞悉的散熱(re)系統，通常(cháng)是通過在(zai)中央處理(li)器（CPU)上安🙇🏻裝(zhuāng)散‼️熱風扇(shan)，将熱量引(yin)導至散熱(re)風扇内，降(jiang)低CPU的溫度(dù)，而在🧡安裝(zhuāng)散熱風扇(shan)時需要在(zai)兩者間填(tian)充導熱矽(xī)脂，爲什麽(me)要怎麽做(zuo)？散熱風扇(shan)接觸片與(yǔ)CPU都是光滑(huá)平面，直接(jiē)💁接觸不行(hang)嗎？

散熱片(piàn)與CPU表面雖(suī)然看上去(qu)一個光滑(huá)平整的平(píng)面，但在🚩物(wù)✍️理上無法(fǎ)做到完全(quán)貼合，接觸(chu)間存在縫(féng)隙，縫隙間(jian)有着大量(liàng)的空氣，當(dang)熱量從發(fa)熱源表面(mian)（CPU）傳遞至散(san)熱片時，無(wú)法做到100%的(de)無縫傳遞(dì)，而是有些(xiē)熱量需要(yào)經過縫隙(xi)中空氣後(hòu)才傳遞至(zhi)散熱片，所(suǒ)以造成了(le)散熱🔞效果(guo)不理想。

解(jie)決散熱效(xiao)果不佳的(de)方法是通(tong)過在發熱(re)源與散熱(rè)片✌️填充散(sàn)熱矽膠片(pian)，将界面間(jiān)縫隙填充(chōng)，排除空☔隙(xi)間的空🤞氣(qi)，以㊙️此提高(gao)熱傳遞效(xiao)率，從而提(ti)高散熱效(xiao)果，這也是(shi)散熱矽膠(jiāo)片的主🚩要(yào)作用，而導(dao)熱系數是(shì)衡量材料(liao)導熱性能(néng)的參數之(zhī)一，導熱系(xì)數越大，該(gāi)材料的導(dǎo)熱性能就(jiu)越強。

采購看導(dǎo)熱系數，工(gōng)程看熱阻(zu)，很多了解(jiě)導熱材料(liao)的人會聽(ting)過的，大多(duō)是采購人(ren)員在選擇(ze) 散熱矽膠(jiao)片 時會以(yi)其導熱系(xì)數作爲參(can)考而選擇(zé)，而工程師(shi)的看🈲法卻(que)不💁一樣，雖(suī)然導熱系(xi)數是衡量(liàng)材料導熱(rè)性✊能，但是(shi)其中也是(shi)有其他參(can)數影響其(qí)性能的，如(rú)熱阻。

熱阻(zǔ)就是熱流(liú)量在通過(guo)物體時，在(zai)物體兩端(duān)形成的溫(wēn)度差。在㊙️熱(rè)管理領域(yù)中熱阻反(fǎn)應的是導(dǎo)熱材料對(dui)熱流傳導(dǎo)的阻礙能(néng)力，導熱材(cai)料的熱阻(zu)越大，則其(qi)對熱傳導(dao)的阻礙能(néng)力越🙇🏻強，所(suǒ)以🚩出現了(le)兩種除了(le)熱阻其餘(yu)參數一緻(zhì)的散熱矽(xi)膠片，熱阻(zu)低的散熱(rè)矽膠片，其(qí)導熱效果(guǒ)更好。

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