無矽(xī)油導熱墊(nian)片還會出(chu)油嗎？

機器(qi)設備發熱(re)問題從發(fā)現到至今(jīn)，一直困擾(rǎo)着人們的(de)難題，很多(duo)人都考慮(lü)到如果能(neng)夠解決機(ji)器設備發(fā)熱問題，就(jiù)🔆能夠保證(zheng)機器設備(bei)能夠在一(yī)個适⭕宜的(de)環境下運(yun)行，但是實(shi)際是💃不可(ke)能的，因爲(wei)機器📱設備(bèi)運行♍過程(cheng)中是電能(neng)轉換💃🏻成其(qí)他能量的(de)過程💜，而能(néng)量轉換過(guò)程中是伴(bàn)🔴随着能量(liàng)損耗，這部(bù)分能量大(dà)部分是✔️以(yǐ)熱量的形(xíng)式，所以機(ji)器設備運(yun)💋行時發熱(re)是無可避(bi)免的。

既然(rán)機器設備(bei)運行時發(fā)熱是無可(ke)避免的，那(nà)麽就将💜熱(re)量及🐇時🏒地(dì)引導至外(wài)部，從而保(bǎo)證機器設(she)備能夠正(zheng)🧡常運行，機(ji)器設備的(de)🔆的熱源有(you)很多處，常(chang)見的散熱(rè)方式是通(tong)過将散熱(re)器安裝在(zai)熱源上方(fang)，通過将熱(re)量從熱源(yuán)周圍引導(dao)至散熱器(qì)内，以此達(dá)到散熱的(de)目的。

雖然(rán)散熱器直(zhi)接安裝在(zai)熱源表面(mian)能夠有效(xiao)地将熱量(liàng)引🔴導至外(wài)部，從而降(jiang)低熱源溫(wēn)度，但是直(zhí)接地散熱(rè)器與熱源(yuán)接觸的話(hua)，其散熱效(xiào)果不理想(xiang)，達不到預(yu)期目标值(zhi)，主要原因(yīn)是散熱器(qi)與散熱器(qi)間存在縫(feng)隙，縫❤️隙中(zhong)空氣♋會阻(zu)礙熱量傳(chuan)遞的速率(lü)，從而⛱️增大(da)接觸熱阻(zu)。

爲了能夠(gòu)有效地降(jiang)低接觸熱(rè)阻，提高熱(re)量傳遞效(xiào)率，從而提(ti)🐆升散熱效(xiào)果，人們會(hui)在熱源與(yǔ)散熱器間(jian)填充導熱(re)材料☂️，以此(cǐ)将兩💜者間(jian)的縫隙填(tian)充，将排除(chu)空隙間的(de)空氣⛹🏻‍♀️，降低(dī)了接觸熱(rè)阻，使得熱(rè)源與散熱(re)器能夠緊(jǐn)🐪密接觸，加(jiā)快熱量傳(chuan)遞效率。

市(shì)面大部分(fèn)的導熱材(cai)料是以矽(xi)油爲基材(cai)，在長時間(jian)使用過程(chéng)中會有矽(xī)氧烷小分(fèn)子析出，可(ke)能會污染(rǎn)熱源周圍(wei)和導緻導(dao)熱材料的(de)導熱性能(neng)降低，并且(qiě)有部💋分領(ling)域☂️對矽油(you)特别敏感(gan)，所以需要(yào)一直能✔️夠(gòu)使用過程(cheng)中不會有(you)矽油析出(chu)的導熱材(cái)料。

無(wú)矽油導熱(re)墊片 是一(yī)種柔軟的(de)不含矽油(you)的導熱縫(féng)隙填充材(cai)料，具💋有高(gāo)導🈲熱率、低(di)熱阻、高壓(ya)縮性、硬性(xing)可控，在受(shou)壓、受熱的(de)運行環境(jìng)上無矽氧(yang)烷小分子(zi)揮發，避免(miǎn)因矽㊙️氧烷(wan)小分子揮(huī)發而吸附(fù)在PCB闆❌，間接(jie)影響機體(ti)性能。無矽(xi)導熱♌墊片(piàn)作用在發(fa)熱源與散(san)熱器/殼體(tǐ)之間的縫(feng)隙，由于其(qi)良好的柔(róu)🔞軟性能有(yǒu)效的排除(chú)界面的空(kōng)氣，減低界(jiè)面熱阻，提(ti)高導熱效(xiào)果。

雖然說(shuō)無矽油導(dǎo)熱墊片是(shì)一種不含(hán)矽油的導(dǎo)熱🔆墊🛀片，使(shǐ)用過🏃‍♀️程中(zhōng)是沒有矽(xī)氧烷小分(fen)子析出，但(dàn)是其原理(li)上與含矽(xī)油的導熱(rè)墊片沒有(you)區别，無矽(xi)油🈲導熱墊(nian)片是用特(te)殊油脂替(tì)代矽油作(zuò)🏃‍♀️爲基材進(jin)行🥵煉制，在(zài)使💔用過程(cheng)是♈會其他(ta)油脂析出(chū)，但是其成(chéng)分穩定，揮(hui)發性🏃🏻低，并(bìng)且不會✍️對(dui)設備産生(shēng)不良現象(xiàng)，所以不能(neng)說無矽油(you)導熱墊片(pian)不👌會出油(you)。

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