導(dǎo)熱相變片是(shi)什麽？

不創新就原(yuán)地踏步，這句(ju)道理深入人(ren)心，随着國家(jia)大力支📱持高(gāo)新技術産業(ye)和技術的創(chuang)新，各式各樣(yang)的高新技術(shu)企業如雨後(hou)🔞春筍般出現(xiàn)人們的視野(yě)中，科技⁉️技術(shù)的進步伴随(sui)着關聯技術(shu)🙇‍♀️的進步，如果(guǒ)還是按以前(qián)的知識的話(hua)，隻能原地轉(zhuan)圈，找不到突(tu)破口。

随着電(dian)子産品的興(xìng)起，作爲電子(zǐ)産品的輔助(zhù)散熱材料✂️導(dao)☀️熱界面材料(liao)也發展迅猛(meng)，不再像以往(wang)那樣隻有導(dǎo)熱矽膠🏃片和(hé)導熱🐆膏，根據(jù)不同的領域(yu)場合，不同的(de)特殊環境下(xià)各種導熱材(cái)料發揮着它(tā)們降🛀低熱阻(zǔ)，提高導熱效(xiào)果的作用。

近(jin)期有一家制(zhi)作微處理器(qì)的高新技術(shu)企業通過網(wang)絡平台找到(dào)我司，說他們(men)需要找到一(yi)款适用于他(tā)們新研🌂發的(de)微處理器上(shang)的導熱材料(liao)，其要求是厚(hòu)度很⛷️低，且界(jie)面熱阻極低(di)，産品經理✨推(tuī)薦客戶使用(yong)我司SG系列導(dǎo)熱矽脂，但客(ke)戶說其微處(chù)理器運行😄環(huán)境中不能出(chū)現物資滲透(tòu)和固化，考💞慮(lǜ)到特殊要求(qiu)後産品經理(li)推薦客戶使(shǐ)用SP系列導熱(rè)相變片，其特(tè)性很好的适(shì)應于其微處(chu)理器的♍運行(háng)環境。在之後(hou)的導熱相變(bian)片性能測試(shi)和産品實際(jì)測試中發揮(huī)其作用🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，客戶(hù)也對導熱相(xiang)變片很滿意(yì)。

導熱相變片(pian) ，外文名：Heat conducting phase change material，是指(zhǐ)随溫度變化(huà)而改變形态(tai)并能提供潛(qian)熱🐪的物質。相(xiang)🐉變化材料由(you)固态變爲液(yè)态或由液态(tai)變爲固态的(de)過程稱✂️爲相(xiàng)變過程，而相(xiàng)變化材料關(guān)❗鍵性能是其(qí)相變的特性(xing)，在室溫下爲(wèi)固體，便于操(cao)作，當溫度達(da)到指定♌範圍(wéi)内，會變軟且(qiě)處于膏狀，這(zhè)🔆種完全填充(chōng)界面氣隙和(hé)器件與散熱(rè)片間空隙的(de)能力，使得相(xiàng)變墊優于非(fei)流動♋彈性體(ti)或石墨基熱(re)🐉墊，并且獲得(de)類似于熱滑(huá)脂的性能，能(néng)夠填充縫隙(xi)中細微的坑(keng)空，使界💯面熱(rè)阻大幅度地(dì)降低。

考慮到(dào)客戶産品運(yun)行的條件，導(dao)熱相變材料(liào)的厚度一般(ban)都是很薄，室(shi)溫下爲固體(ti)片狀，可以根(gen)據微處理器(qì)的面積進行(háng)裁剪和貼合(he)，在達到相變(bian)的溫度時，變(biàn)軟且成膏狀(zhuang)（不易流動），能(néng)完全地覆蓋(gài)整個界面，填(tián)充🧑🏽‍🤝‍🧑🏻界面層的(de)縫隙，減低熱(re)阻，在溫度恢(huī)複成室溫時(shí)就會❄️變回固(gu)體片狀，這一(yī)熱阻小的通(tong)道使散熱片(piàn)的性能達到(dao)很好的效果(guo)，并且調整了(le)微處理器的(de)可靠性。

導熱(rè)相變片的相(xiang)變特性和極(jí)低的熱阻廣(guǎng)泛地運用在(zài)微處理器、存(cún)儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率(lü)模塊等🥵高新(xīn)技術領域。

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